SK Hynix mạnh tay đầu tư gần 13 tỉ USD, tăng tốc cuộc đua chip nhớ cho kỷ nguyên AI

Làn sóng AI đang buộc các tập đoàn bán dẫn lớn phải ra quyết định nhanh và mạnh hơn bao giờ hết. Trong động thái mới nhất, SK Hynix cho thấy họ không có ý định đứng ngoài cuộc khi công bố một khoản đầu tư quy mô lớn nhằm mở rộng năng lực phục vụ thị trường chip AI đang bùng nổ.

Ngày 13/1, SK Hynix xác nhận sẽ rót khoảng 19.000 tỉ won (xấp xỉ 12,9 tỉ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến mới tại Hàn Quốc. Đây là bước đi mang tính chiến lược, vừa giúp hãng củng cố vị thế số một trong mảng bộ nhớ băng thông cao (HBM), vừa tạo lợi thế cạnh tranh trước đối thủ trực tiếp là Samsung Electronics trong cuộc đua cung cấp linh kiện cho AI.

Nhu cầu chip HBM từ các khách hàng lớn như Nvidia đang tăng nhanh, trở thành “điểm nghẽn” của toàn ngành. Việc mở rộng công suất được xem là yếu tố then chốt để SK Hynix giải tỏa áp lực thiếu nguồn cung, đồng thời tận dụng làn sóng giá chip đang leo thang trên toàn cầu.

Nhà máy Cheongju và trọng tâm vào đóng gói tiên tiến

Theo kế hoạch, nhà máy mới sẽ được xây dựng tại Cheongju – trung tâm sản xuất bán dẫn quan trọng của SK Hynix. Dự án dự kiến khởi công vào tháng 4 năm nay và hoàn thành vào cuối năm 2027. Không giống các nhà máy sản xuất chip thông thường, cơ sở này tập trung hoàn toàn vào công nghệ đóng gói tiên tiến, một khâu then chốt trong chuỗi giá trị chip AI.

Có thể hình dung, nếu sản xuất chip là tạo ra các khối linh kiện riêng lẻ, thì đóng gói tiên tiến chính là cách “xếp chồng” những linh kiện đó với độ chính xác cực cao để tạo ra một thể thống nhất nhỏ gọn nhưng có hiệu năng vượt trội. Công nghệ này cho phép tích hợp nhiều lớp chip nhớ trong không gian hạn chế, tăng tốc độ truyền dữ liệu, giảm tiêu thụ năng lượng – những yếu tố mang tính sống còn đối với HBM.

Hiện SK Hynix đang giữ vai trò dẫn đầu thị trường HBM, với sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong GPU của Nvidia – nền tảng cho các hệ thống AI quy mô lớn. Khoản đầu tư gần 13 tỉ USD cho thấy hãng đang đặt cược dài hạn vào AI như trụ cột tăng trưởng trong nhiều năm tới. Theo dự báo ngành mà SK Hynix trích dẫn, thị trường HBM có thể tăng trưởng trung bình hơn 30% mỗi năm trong giai đoạn 2025–2030.

Cơn khát AI kéo theo áp lực giá bộ nhớ

Sự bùng nổ của AI không chỉ tạo ra cơ hội mà còn kéo theo nhiều hệ quả. Việc sản xuất HBM phức tạp và tốn nguồn lực hơn nhiều so với DRAM truyền thống. Khi các hãng lớn dồn công suất và nhân lực cho HBM, nguồn cung các loại bộ nhớ phổ thông bắt đầu bị siết chặt.

Theo TrendForce, giá DRAM trung bình – bao gồm cả HBM trong quý hiện tại có thể tăng tới 50–55% so với quý trước đó. Điều này gây áp lực chi phí lớn lên các nhà sản xuất máy tính, điện thoại và thiết bị điện tử, và cuối cùng người tiêu dùng có thể là bên phải gánh mức giá cao hơn.

Ở chiều ngược lại, các nhà sản xuất bộ nhớ lại đang hưởng lợi rõ rệt. Samsung cho biết lợi nhuận hoạt động quý gần nhất có thể tăng gần gấp ba so với cùng kỳ năm trước. Cổ phiếu SK Hynix cũng duy trì đà tăng mạnh trong năm 2025 và tiếp tục đi lên từ đầu năm nay, phản ánh kỳ vọng rất lớn của thị trường vào tương lai AI.

Trong bối cảnh đó, SK Hynix thậm chí đang cân nhắc khả năng niêm yết cổ phiếu tại Mỹ, một bước đi có thể mở ra nguồn vốn toàn cầu lớn hơn để tiếp tục theo đuổi cuộc đua dài hơi trong kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo.