Trong bối cảnh HBM thế hệ mới trở thành tâm điểm tại COMPUTEX 2026 nhờ làn sóng đầu tư AI bùng nổ, Chủ tịch SK Group Chey Tae-won đã có mặt tại gian hàng của SK hynix ngày 2/6 và chia sẻ nhiều nhận định đáng chú ý về thị trường bộ nhớ.
Theo TechNews, ông Chey dự báo tình trạng cung không đủ cầu trên thị trường bộ nhớ sẽ còn kéo dài ít nhất tới năm 2030.
Để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ AI, SK Group cho biết sẽ đẩy mạnh mở rộng năng lực sản xuất trong những năm tới. Mục tiêu của tập đoàn là tăng gấp đôi tổng công suất wafer trong vòng 5 năm tới.
SK muốn tăng cường hợp tác với hệ sinh thái công nghệ Đài Loan
Đây cũng là lần đầu tiên ông Chey Tae-won tham dự COMPUTEX. Ông đánh giá Đài Loan hiện sở hữu một trong những hệ sinh thái AI hoàn chỉnh nhất thế giới, với chuỗi cung ứng bán dẫn và công nghệ có mức độ liên kết rất cao. Trong chiến lược mở rộng hoạt động AI của SK Group, việc tăng cường hợp tác với các doanh nghiệp Đài Loan được xem là ưu tiên quan trọng.
Ngoài TSMC, ông Chey cho biết chuyến công tác lần này còn bao gồm các cuộc gặp với Foxconn, ASUS và nhiều đối tác khác nhằm tìm hiểu sâu hơn về các dự án hợp tác hiện tại cũng như cơ hội mở rộng quan hệ trong tương lai.
Quan hệ giữa SK hynix và TSMC ngày càng quan trọng trong kỷ nguyên HBM
SK hynix và TSMC đã duy trì quan hệ hợp tác nhiều năm, đặc biệt trong lĩnh vực tích hợp logic die cho các sản phẩm HBM tùy chỉnh.
Theo các nguồn tin trong ngành, HBM4E của SK hynix dự kiến sử dụng DRAM core die trên tiến trình 1c (thế hệ thứ sáu thuộc nhóm 10nm-class), kết hợp với logic die sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC. Trong khi đó, HBM4 được cung cấp cho NVIDIA trong năm nay được cho là sử dụng DRAM core die 1b kết hợp với logic die trên tiến trình 12nm của TSMC.
Xu hướng này cho thấy ranh giới giữa các nhà sản xuất bộ nhớ và các hãng foundry đang ngày càng gắn kết khi HBM trở thành thành phần chiến lược của hạ tầng AI.
Jensen Huang tiếp tục xuất hiện tại gian hàng SK hynix
Một trong những khoảnh khắc đáng chú ý nhất tại COMPUTEX 2026 là việc CEO NVIDIA Jensen Huang tiếp tục ghé thăm gian hàng SK hynix vào ngày 2/6. Đây là ngày thứ hai liên tiếp ông Huang gặp Chủ tịch SK Group Chey Tae-won, sau cuộc gặp riêng vào tối hôm trước.
Sau bài phát biểu khai mạc, nơi Jensen Huang trực tiếp xác nhận SK hynix là đối tác cung cấp HBM4 cho NVIDIA, ông đã tới tham quan gian hàng của công ty và xem các sản phẩm bộ nhớ AI mới nhất.
Hai lãnh đạo cùng xem các wafer HBM4E và các mẫu chipset HBM4E vừa được SK hynix bắt đầu gửi mẫu cho khách hàng vào cuối tháng trước. Đáng chú ý, đây cũng là lần đầu tiên SK hynix công khai trưng bày mô hình vật lý của HBM4E trước công chúng.
AI đang tạo ra chu kỳ tăng trưởng chưa từng có cho ngành bộ nhớ
Nhận định của Chủ tịch SK Group cho thấy niềm tin rất lớn của ngành công nghiệp bán dẫn vào nhu cầu AI trong những năm tới.
Nếu dự báo thiếu hụt nguồn cung bộ nhớ kéo dài đến năm 2030 trở thành hiện thực, HBM, DRAM và các công nghệ bộ nhớ hiệu năng cao sẽ tiếp tục là một trong những lĩnh vực hưởng lợi lớn nhất từ làn sóng AI toàn cầu.
Trong cuộc đua AI hiện nay, GPU có thể là tâm điểm chú ý, nhưng bộ nhớ đang ngày càng trở thành yếu tố quyết định hiệu năng của toàn bộ hệ thống.
