Samsung giải quyết lỗi biến dạng linh kiện, tăng tốc bộ nhớ AI thế hệ mới

Theo các nguồn tin từ ETNews, Samsung Electronics đã xử lý thành công một trong những thách thức kỹ thuật lớn nhất trong thiết kế SOCAMM2, hiện tượng “warpage” (cong vênh linh kiện) vốn là rào cản quan trọng trước khi bước vào sản xuất hàng loạt.

Warpage xảy ra khi các vật liệu giãn nở không đồng đều dưới nhiệt độ cao trong quá trình sản xuất, dẫn đến biến dạng và nguy cơ lỗi kết nối. Điều này đặc biệt nghiêm trọng với SOCAMM2 do cấu trúc module phức tạp, sử dụng chip LPDDR5X và cơ chế nén bằng bu lông.

Để khắc phục, Samsung đã áp dụng công nghệ hàn nhiệt độ thấp (LTS) do chính hãng phát triển, giúp giảm nhiệt độ xử lý từ hơn 260°C xuống dưới 150°C. Việc này giúp hạn chế đáng kể sự chênh lệch giãn nở nhiệt, từ đó giảm thiểu hiện tượng cong vênh.

Bên cạnh đó, Samsung còn cải tiến thiết kế với nhiều thay đổi quan trọng: chuyển cấu trúc die từ dạng “dual-tower” sang “single-tower” để tăng độ cứng cơ học, tối ưu vật liệu epoxy (EMC) và ứng dụng mô hình mô phỏng độ chính xác cao nhằm dự đoán và kiểm soát warpage tốt hơn.

SOCAMM2 là dòng bộ nhớ tiêu thụ điện thấp, được thiết kế để hoạt động cùng HBM trong nền tảng AI thế hệ mới NVIDIA Vera Rubin của NVIDIA. Việc giải quyết bài toán warpage giúp Samsung có lợi thế đáng kể về tiến độ phát triển và khả năng sản xuất hàng loạt so với các đối thủ.

Cạnh tranh trong phân khúc SOCAMM2 cũng đang nóng lên nhanh chóng. Theo The JoongAng, Samsung đang hướng tới sản xuất hàng loạt module 192GB và có thể đáp ứng tới 50% nhu cầu từ NVIDIA, tương đương khoảng 10 tỷ Gb bộ nhớ.

Trong khi đó, SK hynix đang đẩy nhanh tiến trình DRAM thế hệ 1c nhằm mở rộng danh mục bộ nhớ AI, còn Micron Technology đã đi trước một bước khi xuất xưởng mẫu SOCAMM2 256GB đầu tiên trên thế giới, cao hơn khoảng 33% dung lượng so với các sản phẩm 192GB hiện tại.

Tổng thể, SOCAMM2 đang trở thành chiến trường mới trong cuộc đua bộ nhớ AI, nơi các hãng không chỉ cạnh tranh về hiệu năng mà còn về khả năng sản xuất quy mô lớn và tốc độ thương mại hóa. Samsung, với bước đột phá kỹ thuật lần này, đang cho thấy tham vọng dẫn đầu rõ rệt trong giai đoạn tiếp theo của hạ tầng AI.