Micron lạc quan hơn, chốt kế hoạch HBM4E ramp năm 2027 với TSMC

Chỉ hai tháng sau cuộc họp công bố kết quả kinh doanh tháng 3, Micron đang trở nên lạc quan hơn về triển vọng của mình, đồng thời cung cấp thêm chi tiết về tiến trình phát triển HBM tùy chỉnh.

Tại Hội nghị Công nghệ, Truyền thông và Truyền thông Toàn cầu lần thứ 54 của J.P. Morgan, Phó Chủ tịch Điều hành Hoạt động Toàn cầu của Micron, ông Manish Bhatia (theo bản ghi của STOCK Analysis), cho biết sản phẩm HBM4E đầu tiên của công ty sẽ là sản phẩm theo tiêu chuẩn JEDEC, với kế hoạch sản xuất hàng loạt (ramp-up) vào năm 2027.

Trong khi Micron vẫn đang sử dụng DRAM tiến trình 1-beta cho HBM4, ông Bhatia cho biết công ty dự kiến sẽ chuyển sang DRAM 1-gamma trong kỷ nguyên HBM4E. Ông cũng xác nhận rằng các chip logic (logic die) cho cả HBM4E tiêu chuẩn và tùy chỉnh đều sẽ được sản xuất bởi TSMC.

Khi được hỏi về biên lợi nhuận của các sản phẩm tùy chỉnh, ông Bhatia, theo STOCK Analysis, nhấn mạnh rằng việc tạo ra giá trị đến từ nhiều lớp công nghệ độc quyền: đổi mới thiết kế, phát triển DRAM cốt lõi mạnh mẽ và công nghệ đóng gói tiên tiến.

Ông nhấn mạnh rằng tùy biến là bước tiến tiếp theo trong việc mở rộng giá trị này, và khi giá trị tăng lên, khách hàng sẵn sàng chi trả cho mức độ tùy chỉnh cao hơn.

Triển vọng cải thiện so với báo cáo trước đó

Theo ông Bhatia, Micron hiện dự báo tình trạng nguồn cung chặt chẽ trong HBM, DRAM và NAND sẽ kéo dài vượt quá năm 2026. Do đó, ông cho biết triển vọng tài chính đã cải thiện so với lần công bố kết quả trước, và công ty đang trên đà đạt dòng tiền tự do kỷ lục thêm một lần nữa trong quý 3 năm tài chính.

Đáng chú ý, ông Bhatia cho biết dù giá cả đã diễn biến đúng kỳ vọng, nhu cầu vẫn rất mạnh. Ông bổ sung rằng hệ sinh thái AI đang chuyển từ tương tác của con người sang các quy trình “agentic” và thậm chí là máy với máy, trong đó các workload agentic này đang thúc đẩy mạnh nhu cầu suy luận (inference). Khi inference chiếm tỷ trọng lớn hơn trong khối lượng công việc, bộ nhớ ngày càng được xem là tài sản chiến lược đối với khách hàng.

Trong bối cảnh đó, Micron cho biết vào tháng 3 rằng họ đã ký được thỏa thuận khách hàng chiến lược đầu tiên,  một hợp đồng 5 năm với một khách hàng lớn. Kể từ đó, công ty đã đạt thêm tiến triển đáng kể với các thỏa thuận tương tự (SCA), với nhiều khách hàng khác cũng bày tỏ sự quan tâm mạnh mẽ, bao gồm cả trong mảng NAND, theo ông Bhatia.

Công suất tại Ấn Độ được cho là đã được đặt kín

Trong bối cảnh nhu cầu cao, ông Bhatia cũng cho biết kế hoạch mở rộng toàn cầu của Micron đang tăng tốc. Ông nói rằng cơ sở Idaho 1 đang tiến triển tốt, với việc công ty đẩy lịch sản xuất wafer từ nửa cuối năm 2027 lên giữa năm 2027.

Nhu cầu bộ nhớ tăng mạnh cũng đang thúc đẩy việc mở rộng nhà máy lắp ráp và kiểm thử bán dẫn mới của Micron tại Sanand, Gujarat, đi vào hoạt động từ cuối tháng 2. Theo báo cáo của Business Standard, toàn bộ công suất sản xuất bộ nhớ của Micron tại Ấn Độ hiện đã được đặt hết do nhu cầu mạnh.

Theo một báo cáo trước đó của Business Standard, khi đạt công suất tối đa, nhà máy này có thể chiếm tới 10% sản lượng toàn cầu của Micron, cung cấp cho cả thị trường nội địa và quốc tế.

Ông Sumit Sadana, Phó Chủ tịch Điều hành kiêm Giám đốc Kinh doanh của Micron, được truyền thông Ấn Độ (The Economic Times) dẫn lời cho biết tình trạng thiếu hụt bộ nhớ bán dẫn toàn cầu do làn sóng AI đang nghiêm trọng hơn nhiều so với dự báo của các công ty hiện nay, và tình trạng thiếu hụt này có thể kéo dài vượt năm 2028, dù ngành đang tăng mạnh năng lực sản xuất.