Logo Logo
Tin công nghệ 28-01-2026

Micron tăng tốc NAND tại Singapore, sản xuất wafer từ 2028

Trong bối cảnh nhu cầu bộ nhớ toàn cầu vượt xa nguồn cung, các “ông lớn” ngành nhớ đang chạy đua mở rộng sản xuất, trong đó Micron là một trong những cái tên quyết liệt nhất khi bước sang năm 2026. Theo Reuters, nhà sản xuất chip của Mỹ chuẩn bị công bố khoản đầu tư mới tại Singapore nhằm tăng công suất sản xuất chip nhớ, với ít nhất một phần hướng tới NAND flash. Đây là bước đi hiếm hoi ngay cả với các hãng bộ nhớ hàng đầu.

Không lâu sau thông tin của Reuters, Micron xác nhận đã động thổ xây dựng một nhà máy wafer tiên tiến mới trong khu phức hợp NAND hiện hữu tại Singapore. Dự án trị giá 24 tỷ USD (tương đương 31 tỷ SGD) triển khai trong 10 năm, khi hoàn thành sẽ cung cấp khoảng 700.000 foot vuông phòng sạch. Việc sản xuất wafer dự kiến bắt đầu từ nửa cuối năm 2028.

Micron cho biết cơ sở này được thiết kế để đáp ứng nhu cầu NAND tăng mạnh, được thúc đẩy bởi sự bùng nổ của AI và các ứng dụng lấy dữ liệu làm trung tâm. Nhà máy mới sẽ trở thành một phần quan trọng trong Trung tâm công nghệ NAND của Micron tại Singapore.

Động thái này cho thấy chuỗi hoạt động dồn dập gần đây của Micron nhằm đối phó với tình trạng thiếu hụt bộ nhớ toàn cầu. Ngày 18/1, tập đoàn bộ nhớ Mỹ công bố kế hoạch mua lại nhà máy Tongluo của PSMC tại Đài Loan (không bao gồm thiết bị sản xuất) với giá 1,8 tỷ USD. Theo TrendForce, Micron sẽ triển khai cả thiết bị hiện có lẫn thiết bị mới theo từng giai đoạn trong giai đoạn 2026–2027, tập trung vào các công cụ tiền xử lý phục vụ sản xuất DRAM tiên tiến, với kế hoạch sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Khoản đầu tư dự kiến tại Singapore có thể được xem là bước đi táo bạo hiếm thấy, trong bối cảnh Samsung và SK hynix được cho là đang thận trọng hơn với việc mở rộng NAND. Trước đó, Chosun Biz đưa tin hai tập đoàn Hàn Quốc này có thể sẽ giảm nhẹ sản lượng NAND trong năm 2026, khi ưu tiên ngân sách cho DRAM.

Theo Reuters, Micron hiện đã vận hành các cơ sở sản xuất quy mô lớn tại Singapore, nơi sản xuất tới 98% chip bộ nhớ flash của hãng. Công ty cũng đang xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến cho HBM trị giá 7 tỷ USD, dự kiến bắt đầu sản xuất vào năm 2027.

Chia sẻ bài viết

Bình luận

( 0 bình luận )
Không có bình luận nào

Bình luận của bạn

Tin tức liên quan