Intel hợp tác với UMC của Đài Loan để sản xuất chip 3nm, thách thức vị thế thống trị foundry của TSMC

Gã khổng lồ sản xuất chip Intel được cho là đã hợp tác với nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn thứ hai của Đài Loan, United Microelectronics Corporation, trong lĩnh vực công nghệ sản xuất chip tiên tiến, theo một báo cáo từ FundaAI.

Dưới sự dẫn dắt của CEO Lip-Bu Tan, Intel đang tìm cách cạnh tranh trực tiếp với TSMC trong lĩnh vực sản xuất chip theo hợp đồng (foundry). Theo báo cáo, UMC muốn hợp tác với Intel để tiến vào mảng sản xuất chip tiên tiến mà không phải đầu tư quá lớn vào thiết bị sản xuất đắt đỏ.

Intel và nhà sản xuất chip lớn thứ hai Đài Loan hợp tác ở tiến trình 12nm và 3nm

Khi nhắc tới ngành foundry tại Đài Loan, phần lớn sự chú ý thường đổ dồn vào TSMC. Tuy nhiên, UMC — nhà sản xuất chip lớn thứ hai tại hòn đảo này — cũng đóng vai trò rất quan trọng.

UMC không chỉ là công ty foundry đầu tiên của Đài Loan mà còn tập trung mạnh vào các tiến trình sản xuất trưởng thành (mature nodes). Các sản phẩm từ UMC hiện được ứng dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực công nghiệp và điện tử.

Tuy nhiên, hiện tại UMC dường như đang muốn mở rộng sang lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến hơn.

Theo FundaAI, UMC đang hợp tác với Intel để sản xuất chip trên các tiến trình 12nm và 3nm, với hoạt động sản xuất dự kiến diễn ra tại các nhà máy của Intel ở Arizona, Mỹ.

Hợp tác 3nm giữa Intel và UMC có thể là bước đi nhắm trực tiếp vào TSMC

Theo báo cáo, sự hợp tác ở tiến trình 12nm sẽ hướng tới các sản phẩm phục vụ:

• Internet of Things (IoT)
• WiFi
• và các ứng dụng liên quan khác

Tiến độ triển khai được cho là khá nhanh. Bộ công cụ thiết kế đầu tiên (design kits) dự kiến sẽ được chuyển tới khách hàng ngay trong năm nay, nhằm hỗ trợ quá trình tape-out vào đầu năm sau và bắt đầu sản xuất vào cuối năm 2027.

Trong ngành bán dẫn, Process Design Kit (PDK) là bộ quy tắc thiết kế mà foundry cung cấp cho khách hàng. Bộ quy tắc này giúp khách hàng thiết kế chip phù hợp với quy trình sản xuất trước khi gửi bản thiết kế cuối cùng cho foundry trong giai đoạn tape-out.

Điểm đáng chú ý hơn là báo cáo cũng cho biết Intel và UMC sẽ hợp tác ở tiến trình 3nm.

Cấu trúc hợp tác được cho là tương tự thỏa thuận 12nm, cho phép UMC gia nhập thị trường sản xuất chip tiên tiến mà không cần chi mạnh cho hệ thống thiết bị sản xuất.

Quan trọng hơn, cả hai bên được cho là đang hướng tới việc phát triển một tiến trình 3nm có năng lực tương đương sản phẩm của TSMC.

Nếu thành công, đây sẽ là bước đi chiến lược giúp Intel mở rộng đáng kể thị phần trong thị trường foundry toàn cầu và trực tiếp thách thức vị thế thống trị lâu nay của TSMC.