Cuộc đua đóng gói chip AI: Intel EMIB hướng tới tỉ lệ thành phẩm 60%

Công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB của Intel đang nhận được sự quan tâm ngày càng lớn từ các khách hàng bên ngoài. Trong bối cảnh đó, khả năng cải thiện yield của substrate EMIB đang trở thành một chỉ báo quan trọng đối với tốc độ mở rộng công nghệ này.

Theo các nguồn tin trong ngành được TrendForce dẫn lại, yield của substrate EMIB đã cải thiện lên khoảng 45% trong quý gần nhất, từ mức khoảng 30% trong quý II/2026. Chuỗi cung ứng được cho là đang hướng tới mức 50% trong quý IV/2026 và 60% vào quý I/2027. Các nhà cung cấp Nhật Bản được cho là đang có mức độ ổn định tốt hơn một số đối tác khác.

Vì sao substrate trở thành yếu tố quan trọng với EMIB-T?

EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) là công nghệ đóng gói tiên tiến của Intel, sử dụng các silicon bridge được tích hợp trực tiếp vào package substrate để kết nối các die.

Trong phiên bản EMIB-T, kiến trúc được mở rộng với TSV (Through-Silicon Via), giúp rút ngắn đường truyền tín hiệu và cải thiện hiệu năng kết nối trong các hệ thống chiplet quy mô lớn.

Khác với CoWoS của TSMC, vốn sử dụng silicon interposer để kết nối các die, EMIB-T đưa silicon bridge trực tiếp vào substrate. Điều này giúp giảm sự phụ thuộc vào một interposer silicon lớn, nhưng đồng thời khiến năng lực sản xuất substrate trở thành một yếu tố quan trọng trong quá trình mở rộng sản lượng.

Chênh lệch giãn nở nhiệt tạo ra thách thức cho substrate

Theo Common Wealth Magazine được TrendForce dẫn lại, một trong những thách thức đối với các nhà sản xuất substrate nằm ở sự khác biệt về hệ số giãn nở nhiệt giữa substrate ABF và silicon bridge.

Trong quá trình xử lý ở nhiệt độ cao và lặp lại nhiều lần, silicon bridge phải được đặt chính xác trong cavity và duy trì bề mặt phẳng với substrate. Tuy nhiên, hai vật liệu có tốc độ giãn nở và co lại khác nhau, khiến việc duy trì độ chính xác của vị trí bridge trở nên phức tạp hơn.

Một yếu tố khác là NCF (Non-Conductive Film), vật liệu mới được sử dụng bên dưới TSV ở đáy silicon bridge. Trong quá trình bonding, NCF có thể giữ lại bọt khí, từ đó ảnh hưởng đến khả năng kết dính giữa các lớp.

Những vấn đề này giúp giải thích tại sao yield của substrate trở thành một trong những yếu tố cần theo dõi khi Intel mở rộng EMIB-T.

Google và AWS thúc đẩy sự quan tâm đối với EMIB

Bất chấp những thách thức về yield, EMIB đang thu hút sự quan tâm từ các khách hàng lớn.

Theo TrendForce, Google được kỳ vọng sẽ áp dụng EMIB-T vào năm 2027, trong khi AWS cũng đang thử nghiệm công nghệ EMIB. Đây là một diễn biến đáng chú ý khi các nhà cung cấp dịch vụ cloud lớn đang tự phát triển ASIC để phục vụ nhu cầu AI.

Tuy nhiên, TrendForce cho rằng CoWoS-L vẫn sẽ là công nghệ đóng gói AI chủ đạo đến năm 2028 nhờ mức độ trưởng thành và yield cao hơn. EMIB-T được xem là một lựa chọn thay thế đang nổi lên, đặc biệt khi nhu cầu về các package lớn tiếp tục tăng.

Substrate trở thành một mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng

Khi nhu cầu EMIB tăng, khả năng cung ứng substrate cũng trở thành vấn đề cần quan tâm.

Phát biểu tại Splunk .conf26 Global Broadcast hồi đầu tháng, CEO Intel Lip-Bu Tan xác định advanced packaging là một trong những lĩnh vực tăng trưởng quan trọng tiếp theo của công ty và đồng thời đề cập đến substrate như một điểm hạn chế trong chuỗi cung ứng.

Theo các thông tin được TrendForce tổng hợp, Intel hiện hợp tác với một số nhà cung cấp substrate lớn tại Nhật Bản và Đài Loan. Danh sách được đề cập gồm Ibiden, Shinko Electric Industries và Unimicron. Một số báo cáo trước đó cũng đề cập AT&S trong mạng lưới đối tác substrate của Intel.

Trong đó, Ibiden là một trong những nhà sản xuất FC-BGA lớn trên thế giới. Theo ZDNet được TrendForce dẫn lại, Ibiden và Unimicron đã có khoảng 7–8 năm sản xuất hàng loạt substrate EMIB cho Intel, tạo lợi thế về kinh nghiệm quy trình và năng lực sản xuất.

Những nhà cung cấp mới bắt đầu quan tâm

Sự phát triển của EMIB-T cũng đang thu hút thêm các nhà sản xuất substrate muốn tham gia phân khúc FC-BGA giá trị cao.

Theo thông tin được TrendForce dẫn lại từ ZDNet, Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek đang hướng tới việc tham gia chuỗi cung ứng EMIB-T khi mở rộng hoạt động trong lĩnh vực substrate hiệu năng cao.

Điều này cho thấy cuộc cạnh tranh không chỉ diễn ra giữa Intel và TSMC ở cấp độ công nghệ đóng gói. Một cuộc cạnh tranh khác đang hình thành ở cấp độ substrate, nơi khả năng kiểm soát quy trình, yield và năng lực sản xuất có thể ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ ramp-up của các công nghệ đóng gói thế hệ mới.

EMIB-T và cuộc đua đóng gói chip AI

AI đang thúc đẩy nhu cầu đối với những package ngày càng lớn, tích hợp nhiều chiplet và HBM hơn. Đây cũng là lý do các công nghệ như CoWoS-L và EMIB-T ngày càng được quan tâm.

TrendForce đánh giá CoWoS-L vẫn có lợi thế về độ trưởng thành và yield trong ngắn hạn, nhưng EMIB-T đang nổi lên như một lựa chọn đáng chú ý đối với các hệ thống AI quy mô lớn, đặc biệt trong nhóm ASIC do các hyperscaler phát triển.

Với EMIB substrate được cho là đã cải thiện yield từ khoảng 30% trong quý II/2026 lên khoảng 45% hiện nay, các mốc 50% trong quý IV/2026 và 60% trong quý I/2027 sẽ là những chỉ báo đáng theo dõi.

Nếu các mục tiêu này đạt được, cùng với việc Google và AWS tiếp tục thử nghiệm hoặc triển khai EMIB, công nghệ đóng gói của Intel có thể bước vào giai đoạn mở rộng thương mại rõ rệt hơn. Tuy nhiên, mức độ trưởng thành của EMIB-T vẫn cần được đánh giá qua yield thực tế, sản lượng và các hợp đồng khách hàng cụ thể trong thời gian tới.

Tham khảo: Trendforce - Intel EMIB Substrate Yields Reportedly Hit 45%, Suppliers Eye 60% by 1Q27

(Photo credit: Intel)