Các hãng chip nhớ Trung Quốc đang ở đâu trong cuộc đua với Samsung Electronics, SK hynix và Micron Technology?

Thị trường bộ nhớ toàn cầu hiện được dẫn dắt bởi ba “ông lớn” này, không chỉ về thị phần DRAM và HBM mà còn ở khả năng kiểm soát các công nghệ cốt lõi phục vụ AI. Từ trung tâm dữ liệu, GPU đến các hệ thống tính toán hiệu năng cao, vai trò của bộ nhớ ngày càng trở nên chiến lược, và những doanh nghiệp dẫn đầu đang nắm giữ lợi thế gần như tuyệt đối.

Trong khi đó, các nhà sản xuất Trung Quốc dù đã có những bước tiến đáng kể, vẫn đang ở vị thế “bám đuổi” với khoảng cách rõ rệt về công nghệ, quy mô và hệ sinh thái.

Siêu chu kỳ bộ nhớ và lợi thế của nhóm dẫn đầu

Sự bùng nổ của AI đang tạo ra một “siêu chu kỳ bộ nhớ” mới, nơi nhu cầu DRAM và đặc biệt là HBM tăng mạnh chưa từng có. Công suất của các hãng lớn gần như đã được đặt kín đến hết năm 2026, cho thấy mức độ khan hiếm và giá trị chiến lược của bộ nhớ trong hạ tầng AI.

Trong cuộc đua này, SK hynix đang nổi lên ở mảng HBM với hơn 50% thị phần, trở thành đối tác quan trọng của NVIDIA. Đây là yếu tố then chốt vì HBM trực tiếp quyết định khả năng xử lý dữ liệu của GPU AI.

Samsung Electronics dù đi sau ở HBM nhưng đang tăng tốc với các thế hệ mới như HBM4 nhằm lấy lại vị thế. Trong khi đó, Micron Technology theo đuổi chiến lược dài hạn với kế hoạch đầu tư lên tới 200 tỷ USD để mở rộng sản xuất tại Mỹ.

Điểm chung của ba doanh nghiệp này không chỉ là quy mô, mà còn là khả năng kiểm soát toàn bộ chuỗi giá trị, từ R&D, sản xuất wafer, đóng gói đến mạng lưới khách hàng toàn cầu.

Trung Quốc tăng tốc nhưng vẫn trong “vùng an toàn”

Ở phía Trung Quốc, hai cái tên nổi bật là ChangXin Memory Technologies (CXMT) và Yangtze Memory Technologies (YMTC).

CXMT đã phát triển các dòng DDR5 và LPDDR5X, đồng thời mở rộng công suất sản xuất, đạt khoảng 5–6% thị phần DRAM toàn cầu. YMTC cũng gây chú ý với công nghệ 3D NAND nhiều lớp, tiến gần mốc 300 lớp và vượt 10% thị phần NAND.

Tuy nhiên, phần lớn các bước tiến này vẫn tập trung ở phân khúc trung cấp. Trong khi đó, các công nghệ then chốt cho AI như HBM thế hệ mới hay DRAM hiệu năng cao vẫn nằm ngoài tầm với.

Nút thắt công nghệ và hệ sinh thái

Rào cản lớn nhất đối với các hãng Trung Quốc nằm ở công nghệ sản xuất tiên tiến, đặc biệt là việc thiếu khả năng tiếp cận máy EUV từ ASML.

EUV là công nghệ nền tảng để sản xuất chip ở các tiến trình tiên tiến nhất. Việc không có EUV khiến khả năng thu nhỏ tiến trình, tối ưu hiệu năng và giảm điện năng tiêu thụ bị hạn chế đáng kể, ảnh hưởng trực tiếp đến năng lực cạnh tranh trong phân khúc cao cấp như HBM.

Ngoài ra, các yếu tố như thiếu nhân lực trình độ cao, kinh nghiệm vận hành fab và mạng lưới khách hàng toàn cầu cũng là những khoảng cách khó san lấp trong ngắn hạn.

Cơ hội ngắn hạn nhưng thách thức dài hạn

Trong bối cảnh các hãng lớn dồn lực vào HBM cho AI, nguồn cung DRAM tiêu dùng bị thu hẹp, mở ra cơ hội cho các nhà sản xuất Trung Quốc. Một số hãng như HP, Dell, Acer và ASUS đã bắt đầu cân nhắc sử dụng nguồn cung từ CXMT cho một số thị trường ngoài Mỹ.

Tuy nhiên, đây chủ yếu là cơ hội mang tính chu kỳ. Về dài hạn, cuộc cạnh tranh vẫn xoay quanh năng lực làm chủ công nghệ và xây dựng hệ sinh thái toàn cầu.

Khoảng cách không chỉ là công nghệ

Khoảng cách giữa các hãng chip nhớ Trung Quốc và nhóm dẫn đầu không chỉ nằm ở vài thế hệ sản phẩm, mà là khoảng cách toàn diện về hệ sinh thái, từ thiết bị, sản xuất, nhân lực đến thị trường.

Trong kỷ nguyên AI, khi nhu cầu bộ nhớ tăng trưởng ở mức chưa từng có, lợi thế vẫn đang nghiêng rõ rệt về phía Samsung Electronics, SK hynix và Micron Technology.

Các hãng Trung Quốc có thể thu hẹp khoảng cách ở một số phân khúc, nhưng để cạnh tranh trực diện ở tầng cao nhất, họ vẫn cần thêm thời gian, công nghệ và những bước đột phá mang tính nền tảng.