Sam sung sản xuất hàng loạt DRAM LPDDR5X mỏng nhất

Gói DRAM LPDDR5X nhỏ gọn của Samsung có độ cao chỉ 0,65mm, cho phép kiểm soát nhiệt tốt hơn, phù hợp với các ứng dụng di động AI trên thiết bị. Chip mới, xếp chồng 4 lớp khuôn DRAM 12nm, mỏng hơn 9% và có khả năng chịu nhiệt cao hơn 21,2% so với thế hệ trước.

Samsung Electronics Co., Ltd., công ty dẫn đầu thế giới về công nghệ bộ nhớ tiên tiến, hôm nay công bố đã bắt đầu sản xuất hàng loạt các gói DRAM LPDDR5X 12nm thuộc phân khúc 12GB và 16GB mỏng nhất ngành, củng cố vị thế dẫn đầu của mình trong thị trường DRAM tiêu thụ năng lượng thấp.

Nhờ chuyên môn sâu rộng trong lĩnh vực đóng gói chip, Samsung đã phát triển các gói DRAM LPDDR5X siêu mỏng, tạo thêm không gian trong thiết bị di động, hỗ trợ luồng khí tốt hơn. Điều này giúp kiểm soát nhiệt dễ dàng hơn, đặc biệt quan trọng với các ứng dụng hiệu năng cao có tính năng tiên tiến như AI trên thiết bị.

"LPDDR5X DRAM của Samsung thiết lập một tiêu chuẩn mới cho các giải pháp AI trên thiết bị với hiệu năng vượt trội của LPDDR và khả năng quản lý nhiệt tiên tiến trong một gói siêu nhỏ gọn," ông YongCheol Bae, Phó Chủ tịch Điều hành của Bộ phận Kế hoạch Sản phẩm Bộ nhớ tại Samsung Electronics, cho biết. "Chúng tôi cam kết đổi mới liên tục thông qua hợp tác chặt chẽ với khách hàng, mang đến các giải pháp đáp ứng nhu cầu tương lai của thị trường DRAM tiêu thụ năng lượng thấp."

Với các gói DRAM LPDDR5X mới, Samsung cung cấp DRAM LPDDR thuộc phân khúc 12nm mỏng nhất ngành trong cấu trúc 4 lớp, giảm độ dày khoảng 9% và cải thiện khả năng chịu nhiệt khoảng 21,2% so với thế hệ sản phẩm trước.

Bằng cách tối ưu hóa các kỹ thuật bảng mạch in (PCB) và hợp chất đúc epoxy (EMC), gói DRAM LPDDR mới mỏng chỉ 0,65mm, tương đương độ mỏng của một móng tay, mỏng nhất trong các DRAM LPDDR 12GB trở lên hiện có. Samsung cũng sử dụng quy trình back-lapping tối ưu để giảm thiểu chiều cao gói.

Samsung dự định tiếp tục mở rộng thị trường DRAM tiêu thụ năng lượng thấp bằng cách cung cấp DRAM LPDDR5X 0,65mm cho các nhà sản xuất vi xử lý di động và thiết bị di động. Khi nhu cầu về các giải pháp bộ nhớ di động hiệu năng cao, mật độ cao với kích thước nhỏ gọn tiếp tục tăng, công ty đang lên kế hoạch phát triển các module 6 lớp (24GB) và 8 lớp (36GB) để trở thành gói DRAM LPDDR mỏng nhất cho các thiết bị tương lai.

Sản phẩm này đánh dấu bước tiến lớn trong việc tối ưu hóa bộ nhớ cho các thiết bị AI, đồng thời khẳng định Samsung là người tiên phong trong công nghệ DRAM thế hệ mới.