DDR6 tăng tốc phát triển, hướng tới thương mại hóa năm 2028

Thế hệ bộ nhớ tiếp theo DDR6 đang dần tiến gần hơn tới thị trường khi các nhà sản xuất lớn bắt đầu đẩy nhanh quá trình phát triển và tiêu chuẩn hóa. Theo nguồn tin từ Hàn Quốc, các hãng như SK hynix, Samsung và Micron đã khởi động thiết kế DDR6 trong phòng thí nghiệm, đồng thời phối hợp với các đối tác sản xuất substrate để phát triển module.

Quá trình này diễn ra dưới sự điều phối của JEDEC, tổ chức chịu trách nhiệm xây dựng và chuẩn hóa các tiêu chuẩn bộ nhớ toàn cầu. Dù bản dự thảo DDR6 đầu tiên đã xuất hiện từ năm 2024, nhưng vẫn chưa hoàn thiện các thông số quan trọng như điện áp, cấu trúc tín hiệu, mức tiêu thụ điện hay thiết kế chân cắm. Tuy nhiên, với việc các hãng tăng tốc phát triển, các tiêu chuẩn này dự kiến sẽ sớm được hoàn thiện trong thời gian tới.

Về mặt công nghệ, DDR6 hứa hẹn mang lại bước nhảy vọt về hiệu năng. Tốc độ truyền dữ liệu ban đầu được kỳ vọng đạt 8.800 MT/s và có thể mở rộng lên tới 17.600 MT/s, gần gấp đôi so với giới hạn của DDR5 hiện nay. Để đạt được điều này, DDR6 sử dụng kiến trúc 4×24-bit sub-channel, thay vì 2×32-bit như DDR5, đòi hỏi cách tiếp cận hoàn toàn mới trong việc đảm bảo toàn vẹn tín hiệu.

Một thách thức lớn đặt ra là giới hạn vật lý của chuẩn DIMM truyền thống khi vận hành ở tốc độ cao. Để giải quyết, ngành công nghiệp đang hướng tới công nghệ CAMM2 như một giải pháp thay thế tiềm năng. Trong giai đoạn đầu, các hệ thống máy chủ được dự đoán sẽ là nền tảng tiên phong áp dụng DDR6, trước khi lan sang các dòng laptop cao cấp khi quy mô sản xuất được mở rộng.

Trước đó, DDR6 từng được kỳ vọng ra mắt vào năm 2027, nhưng nhiều khả năng đây chỉ là mốc dành cho giai đoạn kiểm thử với khách hàng. Thời điểm thương mại hóa thực tế hiện được dự báo rơi vào năm 2028.

Trong khi đó, DDR5 đang nhanh chóng trở thành tiêu chuẩn chủ đạo của thị trường. Tỷ lệ sử dụng đã đạt khoảng 80% trong năm 2025 và có thể chạm mốc 90% trong năm 2026. Điều này đồng nghĩa DDR4 đang dần bị loại bỏ, mở đường cho các thế hệ bộ nhớ mới, đồng thời giải phóng năng lực sản xuất để phục vụ DDR6 trong tương lai.