HBM4E dự kiến chiếm 40% thị trường HBM vào năm 2027: Cuộc đua tăng tốc giữa Samsung, SK hynix và Micron

Khi HBM4 chuẩn bị bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt từ năm 2026, ngành công nghiệp bộ nhớ đã bắt đầu hướng sự chú ý sang HBM4E – thế hệ tiếp theo được kỳ vọng sẽ trở thành dòng sản phẩm chủ lực vào năm 2027. Các nhà sản xuất như Samsung, SK hynix và Micron đang đồng loạt đẩy nhanh tiến độ phát triển để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ lĩnh vực AI.

HBM4E - bước chuyển sang mô hình thiết kế bộ nhớ tùy chỉnh

Theo Chosun Biz, HBM4E sẽ đánh dấu sự thay đổi quan trọng của thị trường: từ mô hình sản xuất tiêu chuẩn hóa sang hướng tùy chỉnh theo yêu cầu riêng của từng khách hàng. Thay vì sử dụng cấu trúc chung, “khuôn logic” của HBM4E sẽ được thiết kế và tối ưu dựa trên nhu cầu của các hãng phát triển chip AI, mở ra một kỷ nguyên mới nơi hiệu năng và khả năng tích hợp được quyết định ngay từ cấp độ thiết kế.

Sự dịch chuyển này đặt ra yêu cầu cao hơn đối với năng lực thiết kế và khả năng tiếp cận công nghệ đúc chip tiên tiến. Samsung Electronics đã đi trước một bước khi áp dụng quy trình đúc của riêng mình vào khuôn logic, bắt đầu từ thế hệ HBM4, tạo nền tảng để doanh nghiệp xây dựng lợi thế cạnh tranh trong giai đoạn HBM4E.

Samsung và SK hynix tăng tốc, đặt mục tiêu hoàn thiện trong nửa đầu 2026

Samsung Electronics và SK hynix đang đặt mục tiêu hoàn tất việc phát triển HBM4E sớm nhất vào nửa đầu năm 2026. Tiến độ nhanh này nhằm kịp hỗ trợ các bộ tăng tốc AI thế hệ mới dự kiến ra mắt năm 2027, nhóm sản phẩm được xem là động lực chính thúc đẩy nhu cầu HBM.

Mặc dù SK hynix hiện vẫn giữ vị thế dẫn đầu nhờ quan hệ hợp tác chặt chẽ với NVIDIA, Chosun Biz nhận định cán cân cạnh tranh hoàn toàn có thể thay đổi khi các tập đoàn công nghệ lớn trên toàn cầu tự phát triển bộ tăng tốc AI riêng và yêu cầu các giải pháp HBM tùy chỉnh sâu hơn. Trong bối cảnh đó, Samsung với lợi thế sản xuất chip toàn diện có thể giành thêm thị phần và thay đổi động lực cạnh tranh.

Micron tham gia cuộc đua, hợp tác với TSMC cho HBM4E

Cùng với hai nhà sản xuất Hàn Quốc, Micron cũng đang đẩy mạnh phát triển HBM4E. CEO Sanjay Mehrotra cho biết dòng sản phẩm HBM4E của Micron dự kiến trình làng vào năm 2027 sẽ có cả phiên bản tiêu chuẩn lẫn tùy chỉnh, được phát triển với sự hợp tác của TSMC. Khác với SK hynix vốn dựa vào TSMC cho HBM4, Micron chọn tự sản xuất cả DRAM và đế chip, thể hiện chiến lược tối ưu chuỗi cung ứng theo cách riêng.

HBM4E sẽ chiếm 40% nhu cầu HBM toàn cầu vào năm 2027

Các nhà phân tích được Chosun Biz trích dẫn dự báo HBM4E sẽ trở thành dòng sản phẩm thống trị trong vòng hai năm tới. Nhu cầu HBM toàn cầu được kỳ vọng tăng trưởng 77% trong năm 2026 và tiếp tục tăng thêm 68% trong năm 2027. Riêng HBM4E được dự đoán chiếm khoảng 40% tổng nhu cầu thị trường vào năm 2027, một con số cho thấy sự chuyển dịch mạnh mẽ sang công nghệ HBM thế hệ mới phục vụ cho AI, HPC và các hệ thống hiệu năng cao.