TSMC dự báo nhu cầu wafer AI tăng gấp 11 lần giai đoạn 2022-2026, hướng tới CoWoS hỗ trợ 24 stack HBM vào năm 2029

Technology News 02-07-2026

Samsung phát triển thiết kế dummy die mới cho HBM5 thế hệ tiếp theo

Technology News 02-07-2026

Samsung sẵn sàng cạnh tranh với Intel và TSMC bằng công nghệ tiến trình 1.4nm, hướng tới sản xuất hàng loạt vào năm 2029

Technology News 01-07-2026

Hàn Quốc đầu tư 520 tỷ USD xây dựng đế chế chip AI