Lãnh đạo TSMC đưa ra thông báo quan trọng: Xác nhận tỷ lệ yield 98% đối với chip AI đóng gói bằng CoWoS

Technology News 15-08-2026

Intel phát tín hiệu trở lại lĩnh vực bộ nhớ với kiến trúc mới và công nghệ 3D stacking

Technology News 13-08-2026

Micron: Thị trường HBM có thể chỉ còn 1–2 nhà cung cấp

Technology News 13-08-2026

SK hynix khởi động lại Fab 2 tại Đại Liên, hướng tới sản xuất NAND hàng loạt từ nửa đầu 2027