TSMC hướng tới kỷ nguyên chip dưới 1nm: bước tiến tiếp theo trong cuộc đua bán dẫn

TSMC đang tiếp tục đẩy giới hạn công nghệ khi lên kế hoạch thử nghiệm sản xuất chip dưới 1nm vào năm 2029. Đây được xem là cột mốc quan trọng, đánh dấu bước tiến mới trong hành trình thu nhỏ tiến trình bán dẫn toàn cầu.

Theo thông tin từ DigiTimes, TSMC không chỉ tập trung vào các tiến trình hiện tại mà còn xây dựng lộ trình dài hạn nhằm duy trì vị thế dẫn đầu trong ngành sản xuất chip. Trước khi tiến tới dưới 1nm, hãng dự kiến triển khai chip 2nm ngay trong thời gian tới, mở đường cho thế hệ vi xử lý mới trên các thiết bị cao cấp.

Tiếp theo đó, công nghệ 1.4nm (A14) dự kiến được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2028, với kỳ vọng cải thiện đáng kể cả hiệu năng lẫn hiệu quả năng lượng, có thể lên tới khoảng 30%.

Đến năm 2029, TSMC sẽ bắt đầu giai đoạn sản xuất thử nghiệm chip dưới 1nm với quy mô ban đầu khoảng 5.000 wafer mỗi tháng. Kế hoạch này sẽ tận dụng nhiều cơ sở sản xuất, bao gồm nhà máy Tainan A10 cùng các fab P1–P4, nhằm đảm bảo năng lực triển khai.

Tuy nhiên, thách thức lớn nhất vẫn nằm ở yếu tố kỹ thuật. Khi tiến trình ngày càng thu nhỏ, tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi wafer giảm mạnh trong giai đoạn đầu, kéo theo chi phí sản xuất tăng cao. Điều này có thể khiến việc thương mại hóa đại trà bị chậm lại so với kế hoạch ban đầu.

Song song đó, TSMC còn chịu áp lực lớn từ nhu cầu chip AI đang bùng nổ. Năng lực sản xuất hiện tại gần như đã chạm ngưỡng, khiến việc phân bổ sản lượng trở nên khó khăn hơn.

Theo Wccftech, tình trạng này đang ảnh hưởng trực tiếp đến thị trường smartphone. Nhiều hãng buộc phải điều chỉnh chiến lược, chỉ trang bị chip mới nhất cho các phiên bản cao cấp, trong khi các dòng tiêu chuẩn vẫn tiếp tục sử dụng chip thế hệ cũ.

Điều đó cũng đồng nghĩa, ngay cả khi các tiến trình 2nm hay 1.4nm ra mắt đúng lộ trình, không phải tất cả thiết bị cao cấp đều có thể tiếp cận công nghệ này ngay từ đầu.