TSMC được cho là phát triển công nghệ đóng gói tương tự EMIB cùng Kinsus nhằm ngăn khách hàng chuyển sang Intel

Trong bối cảnh năng lực đóng gói tiên tiến CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) chịu áp lực lớn từ nhu cầu AI ngày càng tăng, TSMC được cho là đang phát triển một công nghệ đóng gói mới có kiến trúc tương tự Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) của Intel.

Theo The Information, được TechPowerUp dẫn lại, giải pháp này hiện được TSMC phát triển nội bộ với tên gọi "EMIB-like", nhằm hạn chế nguy cơ khách hàng chuyển từ nền tảng CoWoS sang công nghệ đóng gói của Intel.

Báo cáo cũng cho biết Kinsus, nhà sản xuất đế bán dẫn (IC substrate) của Đài Loan, sẽ tham gia hỗ trợ TSMC trong quá trình phát triển và mở rộng sản xuất công nghệ mới từ giai đoạn nghiên cứu đến sản xuất hàng loạt.

EMIB của Intel có gì khác biệt?

Theo TechPowerUp, công nghệ EMIB của Intel sử dụng một cầu nối silicon (silicon bridge) được nhúng trực tiếp vào đế đóng gói, cho phép kết nối mật độ cao giữa nhiều khuôn chip (die) mà không cần sử dụng toàn bộ interposer silicon kích thước lớn như các giải pháp truyền thống.

Nhờ đó, EMIB giúp giảm chi phí sản xuất, tiết kiệm diện tích đóng gói và vẫn đảm bảo băng thông rất cao giữa các chip.

Intel hiện cung cấp nhiều biến thể của EMIB như:

EMIB-M tích hợp tụ điện MIM (Metal-Insulator-Metal) nhằm cải thiện khả năng cấp nguồn.

EMIB-T sử dụng TSV (Through-Silicon Via), hỗ trợ kết nối tốc độ cao giữa các chip logic cũng như giữa chip logic và bộ nhớ HBM.

TSMC muốn củng cố vị thế dẫn đầu về đóng gói tiên tiến

Hiện danh mục công nghệ CoWoS của TSMC gồm:

CoWoS-S

CoWoS-L

CoWoS-R

Theo Investing.com, nếu giải pháp "EMIB-like" được thương mại hóa thành công, TSMC sẽ có thêm lựa chọn đóng gói tiên tiến, đồng thời giảm khả năng Intel thu hút các khách hàng lớn như NVIDIA và Google.

Theo Tom's Hardware, Google là một trong những khách hàng sử dụng CoWoS lâu năm của TSMC. Hãng từng triển khai CoWoS-S cho các thế hệ TPU đầu tiên trước khi chuyển sang CoWoS-L cho TPU thế hệ thứ 7 và thứ 8, với khả năng mở rộng kích thước gói chip lên tới 5,5 lần giới hạn reticle.

Tuy nhiên, các nhà phân tích được Tom's Hardware trích dẫn cho rằng Google có thể cân nhắc sử dụng EMIB của Intel cho các TPU thế hệ thứ 9 trong tương lai.

Intel tiếp tục mở rộng hệ sinh thái EMIB

Trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh gần đây, CEO Lip-Bu Tan cho biết nhu cầu đối với EMIB-T vẫn ở mức "rất cao", đồng thời Intel đang ghi nhận lượng đơn hàng ngày càng lớn.

Sau khi đạt các mục tiêu về tỷ lệ thành phẩm và độ tin cậy, Intel hiện tập trung mở rộng sản xuất EMIB-T ở quy mô lớn và chuẩn bị hỗ trợ khách hàng triển khai sản phẩm thương mại từ năm 2027.

Ở một diễn biến khác, Unimicron, nhà sản xuất đế ABF hàng đầu của Đài Loan, đang hợp tác với cả Intel và TSMC trong việc cung cấp substrate cho các công nghệ đóng gói tiên tiến.

Theo Liberty Times, substrate dành cho EMIB-T thế hệ tiếp theo của Intel dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt trong năm tới. Ban đầu, tỷ lệ thành phẩm mục tiêu khoảng 50% và sẽ tiếp tục được cải thiện khi quy trình sản xuất ổn định hơn.

Trong khi đó, Next Apple dẫn lời Unimicron cho biết EMIB-T vẫn là công nghệ đang trong giai đoạn phát triển và công ty hiện hợp tác với hai đối tác Nhật Bản để đẩy nhanh quá trình hoàn thiện và thương mại hóa.