TSMC dự kiến tăng công suất 2nm lên 110.000 wafer/tháng vào giữa 2027

TSMC được cho là đang đẩy nhanh kế hoạch mở rộng công suất sản xuất các tiến trình 2nm và 3nm nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn từ AI và điện toán hiệu năng cao (HPC).

Theo một báo cáo từ truyền thông Đài Loan, công suất 2nm của TSMC có thể tăng từ khoảng 90.000 wafer/tháng vào cuối năm 2026 lên 110.000 wafer/tháng vào giữa năm 2027. Trong khi đó, công suất 3nm được dự kiến tăng từ khoảng 180.000 lên 210.000 wafer/tháng. Đáng chú ý, tốc độ mở rộng của 2nm sẽ cao hơn 3nm.

Công suất 2nm có thể tăng 22% trong khoảng 6 tháng

Theo các số liệu được báo cáo, đến cuối năm 2026, TSMC dự kiến đạt:

• 2nm: khoảng 90.000 wafer/tháng
• 3nm: khoảng 180.000 wafer/tháng

Đến giữa năm 2027, các mức này có thể tăng lên:

• 2nm: khoảng 110.000 wafer/tháng, tương đương tăng khoảng 22%
• 3nm: khoảng 210.000 wafer/tháng, tương đương tăng khoảng 16%

Mức tăng này cho thấy TSMC đang chuẩn bị thêm năng lực cho các tiến trình tiên tiến trong bối cảnh nhu cầu chip phục vụ AI accelerator và HPC tiếp tục tăng.

Đặc biệt, việc 2nm được mở rộng với tốc độ nhanh hơn 3nm là tín hiệu đáng chú ý khi công nghệ này đang trở thành một trong những tiến trình quan trọng cho thế hệ chip hiệu năng cao tiếp theo.

AI và HPC tiếp tục thúc đẩy nhu cầu tiến trình tiên tiến

Làn sóng đầu tư vào AI đang tạo áp lực lớn lên toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn, từ sản xuất wafer đến đóng gói tiên tiến. TSMC hiện là một trong những nhà sản xuất quan trọng đối với các chip logic tiên tiến. Bên cạnh năng lực sản xuất 3nm và 2nm, công ty cũng đang mở rộng công nghệ đóng gói CoWoS, vốn đóng vai trò quan trọng trong việc kết hợp GPU hoặc AI accelerator với bộ nhớ tốc độ cao như HBM.

Điều này đặc biệt quan trọng khi các hệ thống AI ngày càng chuyển sang thiết kế quy mô lớn, trong đó hiệu năng không chỉ phụ thuộc vào chip xử lý mà còn vào khả năng kết nối chip, bộ nhớ và hệ thống đóng gói.

3nm tiếp tục được mở rộng tại Mỹ

Một phần trong kế hoạch tăng công suất 3nm đến từ cơ sở sản xuất của TSMC tại Arizona, Mỹ.

Các báo cáo trước đó cho biết TSMC có thể bắt đầu sản xuất 3nm tại Arizona trong nửa cuối năm 2027. Nếu tiến độ này được duy trì, năng lực sản xuất 3nm của TSMC sẽ tiếp tục được mở rộng ngoài Đài Loan.

TSMC cũng được cho là đã xem xét chuyển đổi một phần năng lực sản xuất 4nm sang 3nm nhằm đáp ứng nhu cầu đối với tiến trình tiên tiến.

2nm đang trở thành bước chuyển tiếp theo

Việc TSMC đồng thời mở rộng 2nm và 3nm cho thấy nhu cầu thị trường không còn tập trung vào một thế hệ tiến trình duy nhất.

3nm vẫn đang được mở rộng để đáp ứng nhu cầu hiện tại, trong khi 2nm được đầu tư mạnh hơn để chuẩn bị cho thế hệ chip tiếp theo.

Trong bối cảnh AI, HPC và các hệ thống tính toán hiệu năng cao tiếp tục phát triển, năng lực sản xuất tại các tiến trình tiên tiến sẽ ngày càng có ý nghĩa đối với toàn bộ hệ sinh thái AI infrastructure.

Không chỉ công suất wafer, khả năng đóng gói tiên tiến và cung ứng bộ nhớ tốc độ cao cũng sẽ trở thành những yếu tố quan trọng quyết định tốc độ mở rộng của ngành AI.

📌 Nguồn: UDN (United Daily News), Taiwan; các báo cáo ngành được dẫn trong bài. Các mức công suất và thời điểm nêu trên là số liệu được báo cáo/dự kiến, không phải cam kết chính thức về sản lượng của TSMC.