Samsung Electronics và Broadcom đã công bố ký kết Biên bản ghi nhớ (MOU) nhằm mở rộng hợp tác chiến lược trong hai lĩnh vực bộ nhớ (Memory) và dịch vụ đúc chip (Foundry), hướng tới hỗ trợ thế hệ hạ tầng AI tiếp theo.
Thỏa thuận được công bố tại AI Summit diễn ra ở The Midway, San Francisco, với sự tham dự của ông Jinman Han, Chủ tịch kiêm người đứng đầu mảng Foundry của Samsung Electronics; ông Hock Tan, Chủ tịch kiêm CEO Broadcom; lãnh đạo cấp cao của hai công ty cùng đại diện Chính phủ Hàn Quốc.
Hai bên kỳ vọng quy mô hợp tác trong lĩnh vực bộ nhớ và foundry sẽ vượt 200 tỷ USD trong giai đoạn 5 năm đến năm 2030.
Hợp tác mở rộng từ HBM đến tiến trình 2nm
Ở mảng bộ nhớ, Samsung và Broadcom sẽ hợp tác chiến lược trong việc cung cấp các giải pháp bộ nhớ tiên tiến, bao gồm High Bandwidth Memory (HBM), phục vụ các bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của Broadcom.
Đối với foundry, hai công ty sẽ tập trung vào việc sử dụng tiến trình 2nm và các công nghệ tiên tiến hơn của Samsung để sản xuất các sản phẩm của Broadcom, bao gồm các giải pháp Wireless Broadband Communications (WBC).
Ngoài ra, phạm vi hợp tác còn mở rộng sang các công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên tiến trình 2nm của Samsung, bao gồm 2.3D và 2.5D integration, nhằm tạo ra các chip AI và chip mạng có hiệu năng cao hơn, đồng thời tối ưu mức tiêu thụ điện năng.
Samsung: AI đang thúc đẩy nhu cầu tích hợp nhiều công nghệ bán dẫn
Ông Young Hyun Jun, Phó Chủ tịch kiêm CEO Khối Device Solutions (DS) của Samsung Electronics, cho biết:
"AI đang tạo ra nhu cầu chưa từng có đối với các công nghệ bán dẫn được tích hợp chặt chẽ, bao gồm bộ nhớ, chip logic và công nghệ đóng gói tiên tiến. Thông qua việc mở rộng hợp tác với Broadcom trong các lĩnh vực cốt lõi này, chúng tôi kỳ vọng sẽ mang lại nhiều giá trị hơn cho khách hàng, đồng thời thúc đẩy sự phát triển của hạ tầng AI trong tương lai."
Broadcom: Hợp tác trong toàn bộ hệ sinh thái bán dẫn ngày càng quan trọng
Ông Charlie Kawwas, Chủ tịch Semiconductor Solutions Group của Broadcom, chia sẻ:
"Khi hạ tầng AI tiếp tục mở rộng, sự hợp tác chặt chẽ trong toàn bộ hệ sinh thái bán dẫn ngày càng trở nên quan trọng. Bằng cách kết hợp thế mạnh của Samsung về bộ nhớ và dịch vụ đúc chip với năng lực dẫn đầu của Broadcom trong AI và kết nối, chúng tôi hướng tới việc tiếp tục cung cấp các công nghệ nền tảng cho thế hệ hạ tầng AI tiếp theo."
Với năng lực trải dài từ bộ nhớ, chip logic, foundry đến công nghệ đóng gói tiên tiến, Samsung cho biết công ty đang ở vị thế thuận lợi để cung cấp các giải pháp bán dẫn tích hợp cho kỷ nguyên AI. Việc mở rộng hợp tác với Broadcom cũng phản ánh chiến lược của Samsung trong việc hỗ trợ khách hàng bằng hệ sinh thái công nghệ bán dẫn toàn diện, đáp ứng nhu cầu ngày càng đa dạng của các ứng dụng AI và điện toán hiệu năng cao (HPC).
