Google được cho là đang cân nhắc lựa chọn Samsung cho một phần hoạt động sản xuất bộ xử lý AI thế hệ tiếp theo của mình.
Theo Business Korea dẫn nguồn từ The Information, Google đang thảo luận kế hoạch để Samsung Foundry sản xuất các thành phần quan trọng của bộ xử lý Tensor Processing Unit (TPU) thế hệ thứ 10. Theo phương án được đề xuất, TSMC nhiều khả năng sẽ sản xuất die xử lý chính (compute die) trên tiến trình 1,4nm, trong khi Samsung sẽ đảm nhận die bộ nhớ I/O trên tiến trình 2nm, thành phần đóng vai trò kết nối bộ xử lý với bộ nhớ băng thông cao HBM.
Nếu giành được đơn hàng này, đây sẽ là cú hích lớn đối với mảng đúc chip của Samsung. Reuters cho biết Google đang phát triển TPU mang tên mã "Icefish" cùng MediaTek, với kế hoạch sản xuất hàng loạt có thể bắt đầu sớm nhất vào năm 2028.
Reuters cũng cho biết Google đang đánh giá Samsung như một phần trong chiến lược đa dạng hóa chuỗi cung ứng ngoài TSMC, khi những hạn chế về công suất sản xuất của hãng đúc chip Đài Loan ngày càng được xem là một nút thắt của ngành công nghiệp bán dẫn.
The Information cho biết thêm rằng Google cũng đang thảo luận với Intel về khả năng sản xuất hơn ba triệu TPU trong năm 2028.
Business Korea nhận định sự quan tâm của Google đối với Samsung có thể xuất phát từ vị thế dẫn đầu của công ty trong lĩnh vực bộ nhớ, đặc biệt là HBM.
Theo The Korea Herald, Samsung hiện đã là nhà cung cấp HBM cho các TPU của Google.
Báo cáo cũng đề cập đến khả năng Samsung có thể tham gia sâu hơn vào dự án này khi:
• Bộ phận bộ nhớ cung cấp HBM
• Samsung Foundry sản xuất die I/O 2nm
• Bộ phận đóng gói đảm nhiệm công nghệ đóng gói tiên tiến để tích hợp die I/O với bộ xử lý chính
Nếu kịch bản này thành hiện thực, Samsung sẽ cung cấp một giải pháp gần như trọn gói, bao gồm bộ nhớ, sản xuất bán dẫn và đóng gói tiên tiến.
Theo ETNews, nhà máy Taylor Fab của Samsung tại Texas đang được xem là một địa điểm tiềm năng để sản xuất các die I/O cho dự án TPU của Google.
Dự án này đang thu hút sự chú ý vì có thể trở thành cơ hội hiếm hoi để Samsung khai thác đồng thời ba thế mạnh:
• Bộ nhớ HBM
• Dịch vụ đúc chip (Foundry)
• Công nghệ đóng gói tiên tiến
Đồng thời hỗ trợ mở rộng nguồn cung HBM trong bối cảnh nhu cầu AI tiếp tục tăng mạnh.
Samsung gần đây đã giành được một loạt hợp đồng sản xuất chip AI quan trọng.
Theo Business Korea, công ty đã ký hợp đồng trị giá 16,5 tỷ USD (khoảng 25 nghìn tỷ won) để sản xuất chip AI6 thế hệ tiếp theo cho Tesla.
Ngoài ra, Samsung cũng đang sản xuất các Language Processing Unit (LPU) cho Groq, phục vụ triển khai trên các nền tảng của NVIDIA.
Nếu thương vụ này thành công, đây không chỉ là một chiến thắng thương mại của Samsung.
Nó phản ánh một xu hướng lớn hơn đang diễn ra trong ngành AI: các hyperscaler và nhà phát triển AI hàng đầu đang tìm cách giảm phụ thuộc vào một nhà cung cấp sản xuất duy nhất.
Khi nhu cầu TPU, GPU và AI accelerator tiếp tục bùng nổ, năng lực sản xuất tiên tiến, nguồn cung HBM và công nghệ đóng gói đang trở thành những yếu tố quan trọng không kém bản thân kiến trúc chip.
Nói cách khác, cuộc cạnh tranh AI trong những năm tới sẽ không chỉ diễn ra ở cấp độ mô hình hay bộ xử lý, mà còn ở toàn bộ chuỗi giá trị phía sau, từ foundry, bộ nhớ HBM cho đến đóng gói tiên tiến
