Lisa Su thăm TSMC và các đối tác chuỗi cung ứng AI, AMD lên kế hoạch công suất 3–5 năm

CEO AMD Lisa Su vừa có chuyến thăm ngắn tới Đài Loan trong bối cảnh AMD đang mở rộng nguồn cung cho mảng AI. Theo Liberty Times, bà Lisa Su cho biết kế hoạch AMD công bố trước đó về việc đầu tư hơn 10 tỷ USD vào hệ sinh thái công nghiệp tại Đài Loan vẫn đang được triển khai theo đúng kế hoạch và công ty dự kiến tiếp tục đầu tư thêm.

Lisa Su cho biết AMD đang tăng nguồn cung trong năm nay và dự kiến tiếp tục mở rộng đáng kể trong năm 2027, khi nhu cầu đối với các sản phẩm AI, bao gồm CPU và GPU, cao hơn dự kiến.

TSMC, các đối tác sản xuất backend và nhà cung cấp substrate cũng đang mở rộng công suất. Chuyến thăm Đài Loan của Lisa Su nhằm làm việc với các đối tác và bảo đảm năng lực của toàn bộ chuỗi cung ứng có thể tăng theo nhu cầu.

AMD kéo dài kế hoạch công suất lên 3–5 năm

Theo Wealth Magazine, tốc độ tăng trưởng của AI đang làm thay đổi cách AMD lập kế hoạch công suất cùng các đối tác.

Lisa Su cho biết trước đây AMD thường lập kế hoạch trước khoảng 1–2 năm. Hiện nay, khoảng thời gian này đã kéo dài lên 3, 4, thậm chí 5 năm.

Điều này liên quan đến nhiều công đoạn trong chuỗi sản xuất. Năng lực wafer fabrication, packaging và substrate cần được chuẩn bị đồng thời để đáp ứng kế hoạch sản xuất các thế hệ chip tiếp theo.

Advanced packaging tiếp tục được mở rộng

Advanced packaging là một phần quan trọng trong kế hoạch tăng công suất của AMD.

Theo Lisa Su, sản lượng chip AI tăng đang thúc đẩy nhu cầu đối với công nghệ CoWoS. AMD đồng thời đang nghiên cứu thêm các phương án đóng gói khác, trong đó có Fan-Out PLP với các đối tác trong chuỗi cung ứng tại Đài Loan.

Wealth Magazine cho biết AMD không xem Fan-Out PLP là công nghệ thay thế CoWoS. Theo Lisa Su, CoWoS và các công nghệ advanced packaging khác đều sẽ tiếp tục đóng vai trò trong các thế hệ sản phẩm của AMD.

Các nền tảng AI thế hệ mới thúc đẩy mở rộng công suất

Việc mở rộng công suất diễn ra trong thời điểm AMD đang đưa các nền tảng AI thế hệ mới vào sản xuất.

Theo Economic Daily News, AMD đã bắt đầu sản xuất nền tảng AI dòng MI450 trong nửa cuối năm 2026, sử dụng tiến trình 2nm của TSMC và công nghệ CoWoS.

MI450 bắt đầu được sản xuất tại TSMC trong quý III/2026. Công suất dự kiến tăng dần đến cuối năm 2026 trước khi các lô hàng với sản lượng cao hơn được triển khai trong năm 2027.

Thế hệ tiếp theo, MI455, dự kiến bắt đầu sản xuất trong nửa đầu năm 2027 và AMD hiện đang chuẩn bị cho quá trình tăng sản lượng.

Khi được hỏi liệu TSMC có đủ công suất để đáp ứng nhu cầu của AMD hay không, Lisa Su cho biết AMD đang phối hợp chặt chẽ với tất cả các đối tác, trong đó có TSMC.

Theo TechNews, bà đánh giá tiến độ của fab mới của TSMC tại Arizona đang diễn ra rất tốt và AMD kỳ vọng năng lực sản xuất sẽ tiếp tục được mở rộng trên phạm vi toàn cầu để đáp ứng nhu cầu thị trường.

Chuỗi cung ứng Đài Loan hỗ trợ mở rộng AI server của AMD

Việc AMD tăng sản lượng AI cũng kéo theo nhu cầu đối với các nhà cung cấp trong chuỗi cung ứng AI server tại Đài Loan.

Foxconn là một trong những doanh nghiệp Đài Loan đang tham gia chuỗi cung ứng của AMD. Theo Economic Daily News, Foxconn là một trong những nhà cung cấp AI server lớn của AMD, với hoạt động trải rộng từ substrate, thermal module đến lắp ráp hoàn chỉnh AI server cho các nhà cung cấp dịch vụ cloud như Microsoft và Oracle.

Foxconn cũng cung cấp các thiết bị switch tốc độ cao và thiết bị truyền dẫn quang cùng với các hệ thống server sử dụng nền tảng AMD.

AMD tăng cường bảo đảm nguồn cung bộ nhớ

Bên cạnh năng lực sản xuất và đóng gói, bộ nhớ cũng là một phần quan trọng trong kế hoạch mở rộng AI của AMD.

Theo Reuters, Lisa Su cho biết AMD đang làm việc chặt chẽ với các nhà sản xuất chip nhớ để bảo đảm đủ nguồn cung. Động thái này diễn ra trong bối cảnh bà có kế hoạch tới Hàn Quốc, nơi đặt trụ sở của Samsung và SK hynix.

Theo Seoul Economic Daily, Samsung dự kiến cung cấp HBM4 thế hệ thứ sáu cho các GPU thế hệ tiếp theo của AMD.

Các cuộc trao đổi giữa AMD và Samsung có thể tiếp tục mở rộng sang những lĩnh vực khác ngoài bộ nhớ, bao gồm thiết bị di động và AI PC. Báo này cũng cho biết thị trường đang theo dõi khả năng Lisa Su gặp gỡ lãnh đạo SK hynix và LG Electronics trong chuyến thăm Hàn Quốc.

Nguồn: Reuters | Taipei Times | TrendForce, 6–7 tháng 10, 2026

(Nguồn ảnh: AMD)