Intel Foundry tăng tốc khi Google được cho là đặt hàng 3 triệu TPU, NVIDIA đánh giá tiến trình 18A cho GPU đa chip

Trong bối cảnh năng lực sản xuất bán dẫn ngày càng khan hiếm và các công ty AI hàng đầu đang đẩy mạnh đa dạng hóa chuỗi cung ứng, Intel đang nổi lên như một trong những bên hưởng lợi đáng kể. Theo Reuters và The Bull.com dẫn nguồn từ The Information, Google đã lựa chọn Intel để sản xuất hơn 3 triệu chip TPU vào năm 2028, trong khi NVIDIA đang đánh giá tiến trình Intel 18A cùng các công nghệ đóng gói tiên tiến của hãng cho thế hệ GPU đa chip tiếp theo.

Intel giành được đơn hàng TPU quy mô lớn từ Google

Theo Guru Focus, Google được cho là đã đặt hàng Intel sản xuất hơn 3 triệu chip TPU đến năm 2028, sau khi hoàn tất quá trình đánh giá năng lực đóng gói tiên tiến của Intel.

Dẫn ước tính từ Morgan Stanley, The Bull cho biết Google dự kiến sản xuất hơn 6 triệu TPU trong giai đoạn 2027-2028. Nếu thông tin trên chính xác, đơn hàng dành cho Intel có thể chiếm khoảng một nửa sản lượng TPU của Google trong năm 2028.

Đây sẽ là một bước tiến quan trọng đối với tham vọng mở rộng dịch vụ sản xuất chip thuê (foundry) của Intel. Trước đó, Wccftech từng đưa tin công nghệ kết nối chip EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) của Intel đã đạt tỷ lệ thành phẩm khoảng 90%, đồng thời Google và Meta được xem là những khách hàng tiềm năng cho các thiết kế tương lai sử dụng công nghệ này.

Dẫn nhận định của nhà phân tích Jeff Pu, báo cáo cho biết TPU v8e của Google, dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2027, nhiều khả năng sẽ tích hợp công nghệ EMIB của Intel.

Reuters cũng cho biết Intel đã có được khách hàng lớn đầu tiên cho tiến trình 14A thế hệ tiếp theo là Tesla. Công nghệ này được kỳ vọng sẽ sản xuất chip phục vụ dự án siêu trung tâm AI Terafab mà Elon Musk dự định xây dựng tại Austin, Texas.

NVIDIA thử nghiệm Intel 18A cho thế hệ GPU mới

Ở một diễn biến khác, Futu News dẫn nguồn từ The Information cho biết mối quan hệ hợp tác giữa NVIDIA và Intel hiện vẫn đang trong giai đoạn đánh giá, tuy nhiên đã vượt qua mức thảo luận ban đầu.

Theo báo cáo, NVIDIA đang xem xét khả năng sử dụng công nghệ của Intel cho một thiết kế bộ xử lý mới tích hợp bốn die GPU trong cùng một gói đóng gói (package). Dự án này được cho là có liên quan chặt chẽ tới kiến trúc GPU Feynman thế hệ tiếp theo của NVIDIA.

Song song với đó, NVIDIA cũng đã bắt đầu thử nghiệm sớm tiến trình Intel 18A thông qua các lô wafer MPW (Multi-Project Wafer). Đây là mô hình cho phép nhiều khách hàng cùng chia sẻ một wafer để kiểm chứng khả năng sản xuất với chi phí thấp hơn trước khi triển khai sản xuất quy mô lớn.

Thách thức vị thế thống trị của TSMC?

Động thái của NVIDIA cho thấy những thay đổi tiềm năng trong thị trường foundry, nơi hiện nay TSMC vẫn là đối tác sản xuất và đóng gói tiên tiến chủ lực của hãng.

Các GPU Rubin hiện được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC kết hợp công nghệ đóng gói CoWoS. Trong khi đó, theo các báo cáo trước đây từ Commercial Times, kiến trúc Feynman thế hệ tiếp theo dự kiến cũng sẽ được chế tạo trên tiến trình A16 của TSMC.

Tuy nhiên, mối quan hệ giữa Intel và TSMC hiện mang tính vừa cạnh tranh vừa hợp tác. Theo Tom's Hardware, die xử lý chính của nền tảng Nova Lake, dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2026, được cho là sẽ sử dụng tiến trình 2nm của TSMC thay vì sản xuất hoàn toàn trong các nhà máy của Intel.

Intel đang trở lại đường đua AI

Nếu các đơn hàng từ Google được xác nhận và NVIDIA tiếp tục mở rộng hợp tác sau giai đoạn đánh giá, Intel Foundry có thể đạt được bước đột phá lớn trong chiến lược cạnh tranh với TSMC và Samsung Electronics. Trong bối cảnh nhu cầu AI bùng nổ trên toàn cầu, việc thu hút được các khách hàng hyperscale như Google, NVIDIA, Tesla hay Meta Platforms sẽ là yếu tố quyết định để Intel khẳng định vị thế trong cuộc đua sản xuất chip AI thế hệ mới.