Intel đã công bố ba kiến trúc tập trung vào AI tại Hot Chips 2026

Intel đã công bố ba kiến trúc tập trung vào AI tại Hot Chips 2026, gồm Diamond Rapids cho trung tâm dữ liệu và agentic AI, Crescent Island cho suy luận AI thời gian thực và Wildcat Lake cho laptop phổ thông cùng các hệ thống edge. Trong đó, Diamond Rapids nổi bật với tối đa 256 P-core, 1,28 GB LLC, 16 kênh DDR5 và 128 lane PCIe 6.0, đồng thời sử dụng hoàn toàn các tiến trình sản xuất của Intel Foundry.

Intel mở rộng kiến trúc phần cứng cho kỷ nguyên AI

Tại Hot Chips 2026, Intel giới thiệu ba kiến trúc mới nhằm phục vụ các phân khúc AI khác nhau.

Diamond Rapids hướng đến bộ xử lý máy chủ cho trung tâm dữ liệu và các workload agentic AI quy mô doanh nghiệp. Crescent Island là GPU được thiết kế cho suy luận AI theo thời gian thực, trong khi Wildcat Lake tập trung vào laptop phổ thông và các hệ thống edge có khả năng AI.

Trong số này, Diamond Rapids là sản phẩm đáng chú ý nhất ở phân khúc hạ tầng trung tâm dữ liệu. Thế hệ Xeon 7 “Diamond Rapids” dự kiến ra mắt vào năm 2027 và sử dụng tiến trình Intel 18A-P cho các core chiplet. Đặc biệt, Intel cho biết quá trình sản xuất và đóng gói Diamond Rapids sẽ được thực hiện hoàn toàn trong hệ sinh thái Intel Foundry, không phụ thuộc vào foundry bên ngoài.

Diamond Rapids: 256 P-core và 1,28 GB LLC trên mỗi socket

Theo thiết kế được Intel trình bày và TechPowerUp phân tích, Diamond Rapids áp dụng triết lý disaggregation – tách các thành phần xử lý thành nhiều chiplet và tile chuyên biệt.

Package của Diamond Rapids gồm:

16 core chiplet

4 CPU core Base Tile

2 Fabric Hub Tile

Tối đa 256 Panther Cove P-core

Tối đa 1,28 GB Last-Level Cache (LLC)

16 kênh DDR5

128 lane PCIe 6.0

Mỗi core chiplet chứa 16 Panther Cove P-core. Với 16 core chiplet, tổng số nhân đạt 256 P-core.

Đáng chú ý, Intel không đặt L3 cache dùng chung trực tiếp trên các core chiplet. Các core chiplet chủ yếu chứa CPU core và L2 cache riêng, đồng thời sử dụng một 3D crossbar (Xbar) để kết nối các P-core bên trong chiplet và liên kết chúng với base tile.

Phần base tile mới là nơi đảm nhiệm việc cung cấp LLC dùng chung.

Mỗi trong số bốn base tile được trang bị 320 MB L3 cache, dùng chung cho bốn core chiplet tương ứng. Nhờ đó, mỗi base tile tạo ra một pool cache dùng chung cho 64 P-core, trong khi tổng LLC của toàn bộ package đạt 1,28 GB.

Thiết kế này cho phép các P-core trên cùng nhóm chiplet có quyền truy cập vào một vùng cache lớn dùng chung, thay vì mỗi chiplet chỉ sở hữu một lượng L3 cache riêng biệt.

Intel kết hợp 18A-P, Intel 3-T và Intel 3 trong cùng một package

Một trong những điểm đáng chú ý nhất của Diamond Rapids nằm ở cách Intel kết hợp nhiều tiến trình sản xuất trong cùng một package.

16 core chiplet được sản xuất trên tiến trình Intel 18A-P, trong khi 4 base tile sử dụng Intel 3-T. Hai Fabric Hub Tile được xây dựng trên tiến trình Intel 3.

Như vậy, các thành phần chính của Diamond Rapids đều được sản xuất trên các node của Intel Foundry.

Cách tiếp cận này cho phép Intel lựa chọn tiến trình phù hợp với chức năng của từng thành phần thay vì phải xây dựng toàn bộ package trên cùng một node.

Foveros Direct kết nối các core chiplet

Intel sử dụng Foveros 3D Direct hybrid bonding để kết nối các core chiplet với base tile.

Base tile không chỉ đóng vai trò như một interposer. Nó chứa hệ thống liên kết mật độ cao để kết nối các chiplet phía trên, đồng thời tích hợp 320 MB L3 cache, caching agent, snoop filter và die-to-die interconnect.

Sau đó, bốn base tile được kết nối với hai Fabric Hub Tile thông qua substrate copper links, sử dụng kiến trúc kết nối chiplet UCIe-S theo cấu trúc fan-out fabric.

Điều này cho thấy Intel đang sử dụng nhiều lớp kết nối và đóng gói khác nhau để xây dựng một bộ xử lý có quy mô lớn, thay vì chỉ mở rộng một die đơn.

16 kênh DDR5 và 128 lane PCIe 6.0 cho hệ thống AI

Hai Fabric Hub Tile đảm nhiệm phần lớn chức năng về memory và I/O của Diamond Rapids.

Mỗi Fabric Hub Tile cung cấp 8 kênh DDR5, đưa tổng số kênh bộ nhớ của package lên 16 kênh DDR5.

Nền tảng hỗ trợ MRDIMM với tốc độ 12.800 MT/s, phù hợp với các hệ thống máy chủ cần băng thông bộ nhớ cao.

Về I/O, mỗi Fabric Hub cung cấp 64 lane PCIe Gen 6, đưa tổng số lên 128 lane PCIe 6.0 cho toàn bộ package. Các lane này có thể được cấu hình để hỗ trợ CXL 3.0 và UPI 3.

Ngoài ra, mỗi Fabric Hub còn có 8 lane PCIe Gen 4 dành cho các kết nối nền tảng cấp thấp.

Đối với các hệ thống AI sử dụng số lượng lớn GPU, accelerator và thiết bị lưu trữ, lượng lane PCIe và băng thông bộ nhớ này là một phần quan trọng trong khả năng mở rộng của nền tảng.

Diamond Rapids hướng đến agentic AI và xử lý AI quy mô doanh nghiệp

Intel định vị Diamond Rapids cho các workload agentic AI ở quy mô doanh nghiệp, nơi CPU không chỉ đảm nhiệm các tác vụ xử lý truyền thống mà còn phải phối hợp với GPU, accelerator, bộ nhớ và hệ thống I/O tốc độ cao.

Về tập lệnh, Panther Cove P-core được Intel giới thiệu với hỗ trợ AMX, AVX 10.2 cùng các định dạng dữ liệu FP8, FP16 và BF16.

Việc kết hợp số lượng lớn P-core, lượng LLC lớn, bộ nhớ DDR5 tốc độ cao và hệ thống PCIe 6.0 cho thấy Diamond Rapids được thiết kế để trở thành một thành phần xử lý trung tâm trong các nền tảng máy chủ AI thế hệ mới.

Crescent Island: GPU cho suy luận AI thời gian thực

Bên cạnh Diamond Rapids, Intel cũng giới thiệu Crescent Island, một GPU được thiết kế tập trung cho AI inference thay vì đồ họa.

Crescent Island sử dụng 32 GPU core dựa trên kiến trúc Xe3P và có mức tiêu thụ điện tối đa khoảng 350W. Intel hướng sản phẩm này tới các trung tâm dữ liệu hiện hữu sử dụng hệ thống làm mát bằng không khí, qua đó có thể mở rộng năng lực suy luận mà không nhất thiết phải chuyển sang một hệ thống làm mát phức tạp hơn.

GPU sử dụng form factor PCIe. Thiết kế card của Intel được trang bị 160 GB LPDDR5X, trong khi các thiết kế ODM có thể hỗ trợ tới 480 GB LPDDR5X.

Xe3P được tối ưu cho workload AI inference, với 256 XMX engine được thiết kế lại và hỗ trợ FP4 bên cạnh FP8. Các workload mục tiêu bao gồm những ứng dụng AI có context dài và agentic AI.

Wildcat Lake đưa AI xuống laptop phổ thông và edge

Ở phân khúc thấp hơn, Intel giới thiệu Core Series 3, có tên mã Wildcat Lake, dành cho laptop phổ thông và các hệ thống edge thông minh.

Được xây dựng trên tiến trình Intel 18A, Wildcat Lake có tối đa:

6 CPU core

NPU 17 TOPS

GPU hỗ trợ tăng tốc XMX

Theo Wccftech, nền tảng Wildcat Lake có thể đạt tối đa 40 TOPS ở cấp độ toàn nền tảng, với hiệu năng AI cao hơn 2,7 lần và mức tiêu thụ điện của bộ xử lý giảm 64% so với Core 100 Series.

Intel cũng thay đổi thiết kế đóng gói nhằm giảm chi phí. Thay vì sử dụng Foveros như Panther Lake, Wildcat Lake sử dụng organic multi-chip package (MCP). Thiết kế này loại bỏ base die, qua đó hướng tới việc giảm chi phí lắp ráp và những tổn thất liên quan đến yield.

Ba kiến trúc, ba hướng tiếp cận cho thị trường AI

Ba kiến trúc được Intel giới thiệu tại Hot Chips 2026 cho thấy công ty đang tiếp cận thị trường AI từ nhiều cấp độ khác nhau.

Trong đó, Diamond Rapids cho thấy rõ nhất chiến lược của Intel trong việc kết hợp chiplet, advanced packaging, cache pooling, high-bandwidth memory và I/O tốc độ cao.

Việc sử dụng đồng thời Intel 18A-P, Intel 3-T và Intel 3, cùng Foveros Direct và kết nối UCIe-S, cũng cho thấy Intel đang đẩy mạnh năng lực đóng gói và sản xuất nội bộ để xây dựng các nền tảng xử lý quy mô lớn cho thế hệ AI tiếp theo.

Nguồn tham khảo: Trendforce - Intel Unveils Three AI Architectures at Hot Chips 2026, Diamond Rapids Taps In-House 18A-P and Packaging, Aug 25, 2026.