HBF trở thành cơ hội tăng trưởng mới của ngành bán dẫn

Các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn ở khâu đóng gói và kiểm thử (back-end) đang ngày càng tập trung vào High Bandwidth Flash (HBF), công nghệ bộ nhớ thế hệ mới được thiết kế cho các ứng dụng AI suy luận (AI inference). Theo ZDNet, các nguồn tin trong ngành cho biết nhiều nhà sản xuất thiết bị back-end tại Hàn Quốc và quốc tế đã bắt đầu phát triển máy Thermal Compression (TC) Bonder phục vụ sản xuất HBF.

Mặc dù tiềm năng thị trường cuối cùng của HBF vẫn chưa được xác định rõ, báo cáo cho thấy các nhà cung cấp TC Bonder có thể là những bên hưởng lợi đầu tiên nếu công nghệ này bước vào giai đoạn sản xuất thương mại. TC Bonder là thiết bị dùng nhiệt và áp lực để xếp chồng và kết nối các chip bộ nhớ.

Các nhà cung cấp thiết bị back-end lớn đã tham gia cuộc đua phát triển thiết bị liên quan đến HBF. Theo báo cáo, Hanmi Semiconductor và Hanwha Semitech đang tìm cách giành vị trí trong chuỗi cung ứng mới nổi tại Hàn Quốc, trong khi các doanh nghiệp như ASMPT và K&S (Kulicke & Soffa) cũng đang nỗ lực xây dựng chỗ đứng trên thị trường.

Đáng chú ý, Hanmi Semiconductor hiện được đánh giá là doanh nghiệp dẫn đầu. Báo cáo cho biết công ty đang chuẩn bị bàn giao lô máy TC Bonder dành cho HBF đầu tiên cho khách hàng trong nửa cuối năm 2026 và được xem là đơn vị tiến xa nhất trong quá trình phát triển công nghệ.

Các nguồn tin trong ngành cho biết kiến trúc kỹ thuật cốt lõi của TC Bonder cho HBM và HBF về cơ bản là tương đồng. Điều này đồng nghĩa các nền tảng hiện có hoàn toàn có thể được điều chỉnh và tùy biến để phục vụ HBF. Dù các tiêu chuẩn HBF vẫn chưa được hoàn thiện, yêu cầu về khoảng cách liên kết (bonding pitch) được dự báo sẽ thấp hơn HBM, giúp giảm bớt độ phức tạp kỹ thuật.

Tuy nhiên, việc kiểm soát chính xác nhiệt độ và áp lực vẫn là thách thức quan trọng. Do NAND Flash nhạy cảm với nhiệt và áp lực hơn DRAM, các nhà sản xuất phải hạn chế tối đa hiện tượng nứt vỡ trong quá trình TC Bonding khi sản xuất HBF.

SanDisk dẫn dắt quá trình tiêu chuẩn hóa HBF, thúc đẩy thương mại hóa

Theo báo cáo, SanDisk hiện đang dẫn đầu các nỗ lực tiêu chuẩn hóa và phát triển HBF. Công ty dự kiến ra mắt các mẫu HBF đầu tiên trong nửa cuối năm 2026, tiếp theo là các mẫu tích hợp cùng chip AI vào đầu năm 2027. Sản phẩm thế hệ đầu tiên được kỳ vọng sử dụng cấu trúc NAND xếp chồng 16 lớp.

SK hynix cũng đang hợp tác với SanDisk trong quá trình xây dựng tiêu chuẩn và phát triển các công nghệ liên quan.

Song song đó, SanDisk đang đẩy mạnh hợp tác với các nhà cung cấp thiết bị. Theo một báo cáo của The Bell công bố vào tháng 4, công ty đang làm việc với các nhà sản xuất thiết bị Hàn Quốc để phát triển các mẫu HBF. Các nguồn tin cho biết một doanh nghiệp đang nắm vị thế gần như độc quyền trong lĩnh vực thiết bị sản xuất HBM dự kiến sẽ cung cấp thiết bị mẫu cho SanDisk vào khoảng đầu mùa hè năm 2026.

Nếu HBF thành công trong việc trở thành lớp bộ nhớ tối ưu cho AI inference, cuộc cạnh tranh sẽ không chỉ diễn ra giữa các nhà sản xuất bộ nhớ mà còn mở ra một thị trường mới đầy tiềm năng cho các nhà cung cấp thiết bị đóng gói tiên tiến, đặc biệt là TC Bonder. Đây có thể trở thành một trong những cơ hội tăng trưởng đáng chú ý nhất của ngành thiết bị bán dẫn trong giai đoạn 2027-2030.