Hàn Quốc đầu tư 520 tỷ USD xây dựng đế chế chip AI

Hàn Quốc công bố kế hoạch đầu tư 520 tỷ USD cùng Samsung và SK hynix để củng cố vị thế thống trị chip nhớ, bao gồm 4 nhà máy mới và các cơ sở sản xuất HBM

Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae Myung ngày 29/6 đã công bố kế hoạch đầu tư công tư trị giá 800 nghìn tỷ won (khoảng 520 tỷ USD) cùng Samsung Electronics và SK hynix nhằm mở rộng năng lực sản xuất bán dẫn của quốc gia. Chính phủ Hàn Quốc cho biết đây là bước đi then chốt để duy trì năng lực cạnh tranh của nước này trong cuộc đua AI toàn cầu.

Ông Lee công bố kế hoạch trong bài phát biểu được truyền hình trực tiếp tại Seoul, với sự tham dự của Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae-yong và Chủ tịch SK Group Chey Tae-won, lãnh đạo hai nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới.

"Hiện nay là thời điểm mang tính quyết định khi cục diện kinh tế toàn cầu đang được định hình lại. Các cường quốc như Mỹ và Trung Quốc đang cạnh tranh quyết liệt với những khoản đầu tư khổng lồ", Tổng thống Lee phát biểu. Ông nhấn mạnh rằng chỉ thông qua sự hợp tác giữa khu vực công và tư nhân, Hàn Quốc mới có thể giành lợi thế trong cuộc cạnh tranh này.

Bộ trưởng Công nghiệp Kim Jung-kwan cho biết kế hoạch sẽ giúp Hàn Quốc mở rộng năng lực sản xuất nhanh hơn đáng kể bằng cách rút ngắn thời gian từ cấp phép đến xây dựng.

Trọng tâm của chương trình là việc xây dựng 4 nhà máy bán dẫn mới, trong đó Samsung và SK hynix mỗi bên xây dựng 2 nhà máy.

Theo chính phủ Hàn Quốc, các nhà máy sẽ được đặt tại khu vực Tây Nam, gần thành phố Gwangju, thay vì tập trung tại các cụm bán dẫn hiện có ở phía Nam Seoul. Ngoài ra, Samsung cũng sẽ xây dựng các cơ sở đóng gói chip HBM tại khu vực Chungcheong nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với dòng bộ nhớ AI hiệu năng cao.

Chủ tịch Samsung Lee Jae-yong cho biết:

"HBM là thành phần không thể thiếu cho quá trình huấn luyện và suy luận của các mô hình AI, đồng thời đòi hỏi công nghệ xếp chồng chip bán dẫn tiên tiến. Chúng tôi sẽ tập trung đầu tư vào các nhà máy HBM với quy trình sản xuất tương đương fab chính, bên cạnh các cơ sở đóng gói hiện có tại Cheonan và Onyang."

Chính phủ chưa công bố cụ thể tỷ lệ đóng góp giữa nguồn vốn nhà nước và khu vực tư nhân. Đây là cam kết đầu tư chung giữa chính phủ và doanh nghiệp, chứ không phải chương trình chi tiêu hoàn toàn bằng ngân sách nhà nước.

Theo Bộ trưởng Kim Jung-kwan, chính phủ và doanh nghiệp sẽ cùng đầu tư hơn 30 nghìn tỷ won trong 15 năm trên toàn chuỗi giá trị bán dẫn. Bên cạnh đó, tỉnh Jeolla Nam và thành phố Gwangju sẽ đóng góp thêm từ 5-20 nghìn tỷ won. Một khoản đầu tư khác trị giá 81 nghìn tỷ won sẽ dành cho trung tâm đóng gói HBM tại Chungcheong, dù chưa rõ phần nào đến từ ngân sách nhà nước.

Phần lớn trong tổng số 800 nghìn tỷ won được dự đoán sẽ đến từ vốn đầu tư của Samsung và SK hynix, trong khi vai trò của chính phủ chủ yếu là hỗ trợ hạ tầng, trợ cấp và đẩy nhanh thủ tục cấp phép.

Theo Bộ trưởng Kim, chính phủ sẽ rút ngắn thời gian xây dựng nhà máy tới 12 năm, đưa nhiều dự án từ mốc hoàn thành giữa những năm 2040 lên giữa những năm 2030.

Kế hoạch mới cũng bao gồm việc đẩy nhanh các dự án đang triển khai. Chính phủ sẽ hỗ trợ Samsung và SK hynix tăng tốc xây dựng các cụm bán dẫn hiện hữu, trong đó SK Group sẽ đưa tiến độ vận hành cơ sở sản xuất bộ nhớ tại Yongin từ năm 2045 lên năm 2033.

Đây là một phần trong mục tiêu tăng gấp đôi sản lượng chip nhớ của Hàn Quốc trong vòng 5 năm tới.

Hiện SK hynix là nhà cung cấp HBM lớn nhất cho NVIDIA phục vụ các bộ tăng tốc AI, và việc mở rộng công suất được kỳ vọng sẽ giảm bớt tình trạng thiếu hụt nguồn cung. Ngoài bán dẫn, Samsung và SK hynix cũng sẽ đầu tư vào robot AI, Physical AI và trung tâm dữ liệu AI.

Khoản đầu tư này được xem là bước mở rộng của chiến lược đã được triển khai trước đó. Tháng 2 năm nay, SK hynix từng công bố kế hoạch đầu tư 15 tỷ USD vào các cơ sở bán dẫn mới. Trong khi đó, các kế hoạch trước đây của Hàn Quốc từng đặt mục tiêu đầu tư khoảng 471 tỷ USD đến năm 2047. Con số mới 520 tỷ USD phản ánh tham vọng lớn hơn khi nhu cầu AI toàn cầu tiếp tục tăng mạnh. Các nhà máy mới dự kiến hoàn thành vào giữa những năm 2030.

Thông báo được đưa ra trong bối cảnh SK hynix vừa vượt Samsung để trở thành công ty niêm yết có giá trị vốn hóa lớn nhất Hàn Quốc lần đầu tiên sau hơn 25 năm, nhờ vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực HBM. Trong khi đó, mảng bán dẫn của Samsung đạt lợi nhuận hoạt động 53,7 nghìn tỷ won trong quý I và tình trạng thiếu hụt bộ nhớ AI được dự báo sẽ còn kéo dài sau năm 2027.

Với quy mô khoảng 520 tỷ USD, kế hoạch của Hàn Quốc lớn gấp khoảng 10 lần Đạo luật CHIPS của Mỹ, vốn cung cấp khoảng 52 tỷ USD trợ cấp trực tiếp. Tuy nhiên, hai chương trình có bản chất khác nhau khi phần lớn khoản đầu tư của Hàn Quốc đến từ doanh nghiệp, còn chính phủ đóng vai trò điều phối và hỗ trợ.

Dù vậy, mục tiêu chiến lược của cả hai đều giống nhau: bảo đảm năng lực sản xuất trong nước đối với các dòng chip phục vụ AI, trong bối cảnh Mỹ, Trung Quốc, Nhật Bản và Liên minh châu Âu đều đang đẩy mạnh các chiến lược phát triển ngành bán dẫn. Đối với Hàn Quốc, trọng tâm là tiếp tục mở rộng vị thế thống trị toàn cầu trong lĩnh vực chip nhớ, thay vì chỉ duy trì lợi thế hiện có.