Logo Logo
Tin công nghệ 30-07-2026

Cadence hoàn thiện bộ công cụ EDA cho Intel 18A-P và 14A, thúc đẩy hệ sinh thái Intel Foundry cho kỷ nguyên AI

Cadence vừa công bố bộ công cụ thiết kế vi mạch điện tử (EDA) ứng dụng AI của hãng đã chính thức đạt chứng nhận cho các tiến trình Intel 18A-P và Intel 14A, dựa trên bộ Process Design Kit (PDK) mới nhất của Intel Foundry.

Đây được xem là một bước tiến quan trọng trong việc hoàn thiện hệ sinh thái thiết kế chip của Intel, giúp khách hàng triển khai các SoC dành cho AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và thiết bị di động trên các tiến trình sản xuất tiên tiến của hãng.

Hoàn thiện hệ sinh thái thiết kế cho Intel 18A-P và 14A

Theo Cadence, các bộ công cụ được chứng nhận bao gồm toàn bộ quy trình thiết kế số (digital), thiết kế tùy chỉnh (custom), kiểm chứng, tối ưu hóa và signoff, giúp các nhóm phát triển chip có thể nhanh chóng đưa sản phẩm vào sản xuất với mức độ tin cậy cao.

Đây là bước tiếp theo sau khi Cadence và Intel mở rộng danh mục IP tối ưu cho Intel 18A và 18A-P, đồng thời ký kết thỏa thuận Design Technology Co-Optimization (DTCO) nhiều năm nhằm tối ưu thiết kế cho tiến trình Intel 14A.

Việc hoàn thiện bộ công cụ EDA giúp khách hàng có sẵn một quy trình thiết kế đã được chứng nhận, rút ngắn thời gian phát triển chip, giảm rủi ro thiết kế và đẩy nhanh thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.

Tối ưu cho RibbonFET và công nghệ cấp nguồn mặt sau

Cadence cho biết đã hợp tác chặt chẽ với Intel Foundry để đồng tối ưu các công cụ, quy trình và phương pháp thiết kế nhằm khai thác tối đa những công nghệ cốt lõi của Intel, bao gồm:

  • RibbonFET – kiến trúc transistor Gate-all-around (GAA) thế hệ mới.
  • PowerVia và PowerDirect – công nghệ cấp nguồn từ mặt sau của wafer (Backside Power Delivery), giúp cải thiện hiệu năng và hiệu quả năng lượng.

Kết hợp với danh mục công cụ EDA tích hợp AI và các IP hiệu năng cao của Cadence, khách hàng có thể tối ưu đồng thời ba yếu tố quan trọng của thiết kế bán dẫn là Power, Performance và Area (PPA), đồng thời giảm rủi ro và thời gian phát triển sản phẩm.

Mở rộng hệ sinh thái Intel Foundry Accelerator

Các chứng nhận mới cũng tiếp tục củng cố vai trò của Cadence trong chương trình Intel Foundry Accelerator Ecosystem Alliance, nơi Cadence là một trong những thành viên sáng lập.

Hai công ty đang phối hợp xây dựng hệ sinh thái thiết kế hoàn chỉnh cho các lĩnh vực:

  • AI Factory
  • Trung tâm dữ liệu (Data Center)
  • HPC
  • Thiết bị di động
  • Giải pháp chiplet thế hệ mới

Mục tiêu là cung cấp cho khách hàng các quy trình thiết kế, IP và công nghệ đóng gói đã được chứng nhận, giúp rút ngắn chu kỳ phát triển sản phẩm.

Theo ông Shawn Han, Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng Giám đốc Intel Foundry Services, sự hợp tác với Cadence sẽ giúp khách hàng hiện thực hóa các thiết kế AI đầy tham vọng thông qua các quy trình thiết kế đã được đồng tối ưu và chứng nhận trên các tiến trình thế hệ mới của Intel.

Hỗ trợ đóng gói chiplet và EMIB

Một điểm đáng chú ý khác là Cadence và Intel Foundry cũng đã cùng phát triển quy trình thiết kế tham chiếu cho công nghệ đóng gói tiên tiến, hỗ trợ:

  • Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB)
  • EMIB-T

Quy trình này giúp đơn giản hóa việc thiết kế các hệ thống đa chiplet bằng cách loại bỏ các bước chuyển đổi dữ liệu, cho phép nhiều nhóm phát triển làm việc song song, đồng thời hỗ trợ phân tích nhiệt, tín hiệu và nguồn điện ngay từ giai đoạn đầu của quá trình thiết kế.

Xác thực IP trên silicon Intel 18A

Cadence và Intel cũng đã hoàn thành việc xác thực các IP giao tiếp và bộ nhớ của Cadence trên silicon Intel 18A.

Kết quả này chứng minh khả năng tương thích giữa các IP của Cadence, bộ công cụ EDA ứng dụng AI và các công nghệ sản xuất tối ưu cấp nguồn của Intel Foundry, mang đến cho khách hàng thêm nhiều lựa chọn IP khi phát triển sản phẩm trên các tiến trình của Intel.

Intel 14A hướng đến thế hệ AI Accelerator tiếp theo

Intel cho biết tiến trình 14A sẽ sử dụng RibbonFET 2 cùng công nghệ PowerDirect thế hệ thứ hai, mang lại hiệu năng cao hơn ở cùng mức điện năng tiêu thụ so với Intel 18A.

Nhờ đó, Intel 14A được kỳ vọng sẽ trở thành nền tảng phù hợp cho nhiều ứng dụng thế hệ mới như:

  • Bộ tăng tốc AI (AI Accelerator)
  • Điện toán đám mây và HPC
  • Thiết bị di động cao cấp
  • Các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng trong tương lai

Theo ông Boyd Phelps, Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng Giám đốc Silicon Solutions Group của Cadence, tốc độ chuyển đổi từ ý tưởng kiến trúc sang chip thương mại sẽ là yếu tố quyết định trong kỷ nguyên AI. Việc kết hợp giữa bộ công cụ EDA ứng dụng AI của Cadence, các IP đã được xác thực trên silicon và các tiến trình sản xuất tiên tiến của Intel sẽ giúp khách hàng đạt được mục tiêu về hiệu năng, hiệu quả năng lượng và thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.

Hoàn thiện hệ sinh thái để tăng sức cạnh tranh

Việc Cadence hoàn tất chứng nhận bộ công cụ EDA cho Intel 18A-P và Intel 14A không chỉ mở rộng khả năng hỗ trợ khách hàng phát triển chip AI, HPC và di động, mà còn cho thấy hệ sinh thái Intel Foundry đang từng bước hoàn thiện. Khi kết hợp các tiến trình RibbonFET, công nghệ cấp nguồn mặt sau, giải pháp đóng gói chiplet và hệ sinh thái thiết kế EDA hoàn chỉnh, Intel đang củng cố năng lực cạnh tranh trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn tiên tiến, hướng tới thu hút nhiều khách hàng thiết kế chip AI và điện toán hiệu năng cao trong những năm tới.

Chia sẻ bài viết

Bình luận

( 0 bình luận )
Không có bình luận nào

Bình luận của bạn

Tin tức liên quan