Samsung giải thể bộ phận phát triển công nghệ đúc chip, sắp sa thải 30% lao động trước cuối năm

Samsung đang lên kế hoạch tiếp tục thu hẹp quy mô sản xuất tại xưởng đúc, với mục tiêu giảm hoạt động xuống còn khoảng 50% vào cuối năm nay.

Theo một nguồn tin chưa chính thức, Samsung được cho là đã giải thể bộ phận phát triển công nghệ đúc và điều chuyển nhân sự sang các nhóm tập trung vào quản lý năng suất, sản xuất hàng loạt và thiết kế quy trình. Động thái cho thấy Samsung đang cố gắng cải thiện năng suất chế tạo chip 3 nm trước khi chuyển sang các chipset nhỏ hơn. Nếu điều này là thật, kế hoạch sản xuất chip 1,4 nm vào năm 2027 của Samsung có thể đã ‘chết yểu’.

Samsung Foundry vốn đã phải đối mặt với khủng hoảng. Ngay cả nhân viên Samsung cũng thừa nhận tình thế khó khăn và nói về kế hoạch sa thải 30% lực lượng lao động trước khi năm tài chính kết thúc.

Theo hãng truyền thông Hàn Quốc Chosun Daily, gã khổng lồ đang gặp khó khăn này sẽ lên kế hoạch tiếp tục thu hẹp quy mô sản xuất tại xưởng đúc, với mục tiêu giảm hoạt động xuống còn khoảng 50% vào cuối năm nay. Báo cáo lưu ý rằng bộ phận bán dẫn của Samsung đang tạm thời đóng cửa một số dây chuyền sản xuất nhằm ứng phó với lượng đơn đặt hàng yếu đi từ các công ty công nghệ Mỹ và các công ty không có nhà máy sản xuất tại Trung Quốc.

Theo các nguồn tin quen thuộc, Samsung đã đóng cửa hơn 30% các dây chuyền sản xuất chip 4nm, 5nm và 7nm tại Dây chuyền 2 (P2) và Dây chuyền 3 (P3) của Pyeongtaek. Công ty được cho là đang theo dõi chặt chẽ các đơn đặt hàng của khách hàng và có kế hoạch dừng hoạt động dần dần.

Các nhà phân tích dự đoán mảng đúc chip của Samsung đã chịu khoản lỗ khoảng 1 nghìn tỷ won trong quý III. Điều này khiến công ty buộc phải thực hiện các biện pháp cắt giảm chi phí bằng cách đóng cửa một số dây chuyền sản xuất.

Động thái làm dấy lên lo ngại về việc liệu khoảng cách về công nghệ giữa Samsung với công ty đúc chip hàng đầu TSMC có đang gia tăng. Lee Jong-hwan, giáo sư kỹ thuật bán dẫn hệ thống tại Đại học Sangmyung, nhận xét rằng trong khi Samsung dường như ưu tiên chip nhớ, bộ phận đúc đã bị gạt sang một bên.

Tuy nhiên, trong thông báo tài chính mới nhất của mình, Samsung tuyên bố có kế hoạch tận dụng sản xuất hàng loạt trên quy trình Gate-All-Around (GAA) 2 nanomet (nm) để giành được khách hàng mới. Công ty vốn đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt 2nm vào năm 2025 và 1,4nm vào năm 2027.

Samsung Electronics hiện đang phải đối mặt với những thách thức đáng kể khi thị trường bộ nhớ toàn cầu chuyển sang thứ công nghệ tập trung vào trí tuệ nhân tạo (AI). Triều đại 3 thập kỷ với tư cách là nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới đang chịu nhiều áp lực, chủ yếu là do phản ứng chậm chạp đối với nhu cầu ngày càng tăng về bộ nhớ băng thông cao (HBM) - thành phần quan trọng trong bộ tăng tốc AI.

Samsung bước chân vào lĩnh vực kinh doanh chất bán dẫn vào tháng 12 năm 1974 sau khi mua lại Korea Semiconductor theo tầm nhìn của cố Chủ tịch Lee Kun-hee, sau đó nhanh chóng khẳng định vị thế là công ty dẫn đầu ngành. Năm 1983, công ty phát triển DRAM 64 kilobyte đầu tiên, mở đường cho những đột phá như DRAM 64 megabit đầu tiên vào năm 1992 và DRAM 1 gigabit đầu tiên trên thế giới vào năm 1996.

Trong nhiều năm, Samsung Electronics duy trì vị thế thống trị của mình thông qua những cải tiến như DRAM 20 nanomet (nm) vào năm 2011, DRAM loại 10nm vào năm 2016 và sản xuất hàng loạt chip đúc 3nm đầu tiên trên thế giới vào năm 2022.

Chúng đã giúp Samsung Electronics nắm giữ thị phần thống lĩnh trên thị trường DRAM trong suốt 30 năm.

Tuy nhiên, cuộc cách mạng AI gây ra đã làm gián đoạn thị trường bộ nhớ truyền thống, với nhu cầu chuyển từ DRAM thông dụng sang chip được tối ưu hóa cho AI như HBM. Samsung Electronics đã không chuẩn bị cho xu hướng và đầu tư khá ít vào HBM, trái ngược hoàn toàn với đối thủ SK hynix.

Mới đây nhất, Samsung Electronics đã đưa ra lời xin lỗi công khai hiếm hoi về hiệu suất đáng thất vọng cũng như cuộc khủng hoảng mà công ty đang phải đối mặt.”Hình ảnh của Samsung Electronics đã bị hoen ố do sức cạnh tranh suy yếu”, Lee Seung-woo, một nhà phân tích tại Eugene Investment & Securities Co. cho biết. “Có thể mất nhiều thời gian hơn dự kiến để Samsung khôi phục lại sức cạnh tranh cơ bản”.

Để lấy lại lợi thế, Samsung Electronics đã chuyển trọng tâm sang phát triển HBM, nhằm mục đích thu hẹp khoảng cách với các đối thủ cạnh tranh. Công ty đang ưu tiên cung cấp HBM3E thế hệ thứ năm cho Nvidia và có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 thế hệ thứ sáu vào nửa cuối năm sau.

Các chuyên gia chỉ ra rằng những thách thức của Samsung bắt nguồn từ sự tự mãn về công nghệ. Seo Ji-yong, giáo sư quản trị kinh doanh tại Đại học Sangmyung ở Seoul, nhấn mạnh tầm quan trọng của việc cởi mở và học hỏi từ các đối thủ cạnh tranh như SK hynix và TSMC.

“Nhu cầu cấp thiết hiện nay là xây dựng lại lòng tin và sự thống nhất trong ngành hơn là các khoản đầu tư dài hạn”, ông Seo Ji-yong nói.

(Theo GenK)