Our Suggestion
- Samsung trình diễn zHBM tại FMS 2026, kiến trúc bộ nhớ 3D mới với hiệu năng gấp 8 lần HBM5
- SK hynix và SanDisk ra mắt tiêu chuẩn HBF nhằm giải quyết nút thắt bộ nhớ AI với sự hỗ trợ của Google và Tenstorrent
- TSMC đạt 180.000 wafer 3nm mỗi tháng ngay đầu quý IV/2026 nhờ nhu cầu mạnh, sớm hơn dự kiến 2–3 tháng
