GIGABYTE sẽ ra mắt nhiều mainboard cho thế hệ CPU Intel mới
Ở triển lãm Computex 2024, GIGABYTE đã trưng bày mainboard cho thế hệ CPU Intel mới khá đa dạng. Dự kiến thế hệ mới sẽ ra mắt trong tháng 10 tới.
Mainboard cho Intel Arrow Lake sắp ra mắt của GIGABYTE gồm có:
Next-gen Z AORUS TACHYON ICE (E-ATX)
Next-gen Z AORUS PRO ICE
Next-gen Z AORUS MASTER
Next-gen Z AORUS ELITE WIFI7
Next-gen Z AORUS ELITE X ICE
Next-gen Z AERO G
Next-gen Z AORUS ELITE WIFI7 (m-ATX)
Next-gen Z AORUS ELITE WIFI7 ICE (m-ATX)
Next-gen Z AORUS ULTRA (ITX)
Mainboard chipset 800/600 Series cho AMD Ryzen 9000/8000/7000 Series của GIGABYTE gồm có:
X870E AORUS XTREME
X870E AORUS MASTER
X870E AORUS PRO ICE
X870E AORUS ELITE WIFI7
B650E AORUS STEALTH ICE
Mainboard AI TOP Series:
Lần chuẩn bị ra mắt chính thức này có thể thấy tổng quan là GIGABYTE thiết kế lại gần như toàn bộ dải sản phẩm mainboard của hãng, thể hiện ở không chỉ hình dáng mà còn ở tính năng, thành phần linh kiện.
Nếu như Z790 Series trước đây, GIGABYTE chỉ trang bị tính năng gỡ nhanh khóa card đồ họa bằng nút nhấn trên những mẫu cao cấp (phân khúc thấp hơn chỉ thiết kế lại đầu khóa), thì mainboard Next-gen có đầy đủ nút nhấn PCIe EZ-Latch Plus trên toàn dải. GIGABYTE cũng nâng cấp kết nối WiFi 7 cho next-gen mainboard, với cơ chế gắn nhanh antenna WIFI EZ-Plug, tiện lợi hơn khi sử dụng.
Ấn tượng nhất trong số 9 mẫu mainboard next-gen cho Intel là Next-gen Z AORUS TACHYON ICE, hướng tới giới ép xung chuyên nghiệp. Đường điện của mainboard được thiết kế lại để xoay góc 90 độ qua trái, socket CPU và 2 khe RAM nằm ngang. Mình không chắc nhưng kiểu này gợi nhớ tới dòng sản phẩm cũng dành cho ép xung của EVGA. Thông thường thì các mainboard sản xuất ra để đua điểm chỉ trang bị 2 khe RAM, trong khi nút nhấn nhanh thì nhiều để thao tác trực tiếp lúc ép xung. Cách cắt gọt lõm 1 phần ở góc trên bên phải của Next-gen Z AORUS TACHYON ICE cũng tạo được ấn tượng lạ mắt với người dùng.
Mainboard ICE Series của GIGABYTE rất đẹp là nhờ tông trắng chủ đạo, hầu như chỗ nào có thể trắng thì trắng hết, hạn chế tối đa màu khác, kể cả đen. Riêng mẫu Next-gen Z AERO G trắng tới cả khe cắm RAM DDR5.
Toàn bộ lớp giáp cũng như tản nhiệt cho M.2 SSD trên dải mainboard Next-gen Z của GIGABTE đều có cơ chế tháo lắp nhanh bằng ngàm gài. Điểm này rất tốt, giúp người dùng không phải sử dụng công cụ để tháo lắp SSD + tản nhiệt khi cần. Cơ chế thân thiện này được giữ nguyên kể cả với mẫu mini ITX Next-gen Z AORUS ULTRA.
Trong 5 mẫu mainboard trưng bày dành cho nền tảng AMD có 3 mẫu tông đen và 2 tông trắng. B650E AORUS STEALTH ICE đúng với tên gọi, cực kỳ tối giản nhờ trang bị lớp giáp che gần như toàn bộ bề mặt mainboard, chỉ để lộ ra những vị trí cần thiết. B650E AORUS STEALTH ICE làm được điều này nhờ dời các cổng cắm ra mặt sau mainboard, thích hợp với những bạn muốn xây dựng hệ thống AMD mà không thích dây rối rắm.
Thiết kế của B650E AORUS STEALTH ICE khác biệt hơn so với ASUS BTF hay MSI PROJECT ZERO nhờ lớp giáp phủ mặt trên. Chính nhờ vậy mà trông mặt trước mainboard rất gọn, đẹp và sang trọng, không bị lộ các linh kiện trên bo mạch.